copos
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
Test Mafia: The Old Country PC. Jakość technik skalowania NVIDIA DLSS 4, AMD FSR, Intel XeSS, TSR oraz skalowanie wydajności
Procesor Intel Core i5-14600K BOX plus Battlefield 6 teraz w rewelacyjnie niskiej cenie. Za 649 zł niczego lepszego nie dostaniesz
Test wydajności Mafia: The Old Country - Mamma mia! Wymagania sprzętowe to prawdziwy rozbój! Bez upscalingu będzie ciężko
Test NVIDIA GeForce RTX 5050 - Wolniejszy od GeForce RTX 4060 i niewiele tańszy od GeForce RTX 5060. Czego nie rozumiecie?
NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti vs AMD Radeon RX 9060 XT - Test na słabszych procesorach AMD i Intel plus różnych wersjach PCIe