Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

substrat

Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC

Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC

Szklane substraty będą prawdopodobnie przyszłością branży półprzewodników. Mają one liczne zalety w porównaniu do substratów organicznych, które są wykorzystywane od wielu lat do produkcji chipów. Nad nowym rozwiązaniem od dłuższego czasu pracuje Intel, ale także inne firmy technologiczne coraz śmielej zerkają w tym kierunku. To oznacza, że szklane substraty mogą docelowo stać się branżowym standardem, który będzie wykorzystywany nawet przez dziesiątki lat.

AMD idzie w ślady Intela i może wykorzystać w przyszłości szklane substraty w produkcji układów z serii EPYC i Instinct

AMD idzie w ślady Intela i może wykorzystać w przyszłości szklane substraty w produkcji układów z serii EPYC i Instinct

Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.

Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

Każdego rodzaju technologia podlega pewnym ograniczeniom. Dotyczy to przykładowo monolitycznych konstrukcji procesorów czy kart graficznych. Odpowiedzią na to są rozwiązania chipletowe, które w przyszłości będą wykorzystywane coraz szerzej. Intel postanowił jednak pójść o krok dalej, ponieważ planuje zastąpić organiczny substrat, który jest powszechnie używany do produkcji chipów, substratem szklanym. Takie rozwiązanie ma szereg istotnych zalet.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.