substrat
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów

TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC

Szklane substraty będą prawdopodobnie przyszłością branży półprzewodników. Mają one liczne zalety w porównaniu do substratów organicznych, które są wykorzystywane od wielu lat do produkcji chipów. Nad nowym rozwiązaniem od dłuższego czasu pracuje Intel, ale także inne firmy technologiczne coraz śmielej zerkają w tym kierunku. To oznacza, że szklane substraty mogą docelowo stać się branżowym standardem, który będzie wykorzystywany nawet przez dziesiątki lat.
AMD idzie w ślady Intela i może wykorzystać w przyszłości szklane substraty w produkcji układów z serii EPYC i Instinct

Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.
Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

Każdego rodzaju technologia podlega pewnym ograniczeniom. Dotyczy to przykładowo monolitycznych konstrukcji procesorów czy kart graficznych. Odpowiedzią na to są rozwiązania chipletowe, które w przyszłości będą wykorzystywane coraz szerzej. Intel postanowił jednak pójść o krok dalej, ponieważ planuje zastąpić organiczny substrat, który jest powszechnie używany do produkcji chipów, substratem szklanym. Takie rozwiązanie ma szereg istotnych zalet.
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9060 XT vs NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti - Waga kogucia doładowana 16 GB pamięci?
NVIDIA z totalną dominacją na rynku kart graficznych dla PC. Intel na tym rynku praktycznie nie istnieje
AMD Radeon RX 9060 XT - pierwsze wyniki testów potwierdzają niższą wydajność od GeForce'a RTX 5060 Ti
AMD Radeon RX 9070 XT - modele z pamięciami GDDR6 od Samsunga są trochę wolniejsze od tych z modułami od SK hynix
AMD broni Radeona RX 9060 XT w wersji 8 GB. Taka pojemność VRAM rzekomo nadal wystarcza wielu graczom