substrat

TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.

Szklane substraty będą prawdopodobnie przyszłością branży półprzewodników. Mają one liczne zalety w porównaniu do substratów organicznych, które są wykorzystywane od wielu lat do produkcji chipów. Nad nowym rozwiązaniem od dłuższego czasu pracuje Intel, ale także inne firmy technologiczne coraz śmielej zerkają w tym kierunku. To oznacza, że szklane substraty mogą docelowo stać się branżowym standardem, który będzie wykorzystywany nawet przez dziesiątki lat.

Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.

Każdego rodzaju technologia podlega pewnym ograniczeniom. Dotyczy to przykładowo monolitycznych konstrukcji procesorów czy kart graficznych. Odpowiedzią na to są rozwiązania chipletowe, które w przyszłości będą wykorzystywane coraz szerzej. Intel postanowił jednak pójść o krok dalej, ponieważ planuje zastąpić organiczny substrat, który jest powszechnie używany do produkcji chipów, substratem szklanym. Takie rozwiązanie ma szereg istotnych zalet.