Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC

Łukasz Stefaniak | 30-08-2024 12:30 |

Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMCSzklane substraty będą prawdopodobnie przyszłością branży półprzewodników. Mają one liczne zalety w porównaniu do substratów organicznych, które są wykorzystywane od wielu lat do produkcji chipów. Nad nowym rozwiązaniem od dłuższego czasu pracuje Intel, ale także inne firmy technologiczne coraz śmielej zerkają w tym kierunku. To oznacza, że szklane substraty mogą docelowo stać się branżowym standardem, który będzie wykorzystywany nawet przez dziesiątki lat.

Obok Intela oraz AMD, duże inwestycje w szklane substraty poczyniły takie podmioty, jak TSMC, Samsung czy Huawei. Wydaje się zatem, że mamy do czynienia z trendem, który doprowadzi do przełomu w produkcji chipów.

Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC [1]

Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

W wyścigu mającym na celu daleko posunięte zastosowanie szklanych substratów prowadzi Intel. Nie jest to specjalnie zaskakujące, biorąc pod uwagę fakt, że amerykańska firma pracuje nad tym rozwiązaniem już od ponad 10 lat. Z pewnością jednak będzie ona miała poważną konkurencję. Obok AMD, które także jest zainteresowane tą technologią, pokaźne inwestycje badawczo-rozwojowe w szklane substraty poczyniły także takie podmioty, jak TSMC, Samsung czy Huawei. Do przełomu, który doprowadziłby do całkowitego zastąpienia substratów organicznych jest jednak jeszcze daleko, ponieważ jesteśmy dopiero na początku długiej drogi. Może jednak to być fundament zmian, które doprowadzą do wyparcia tradycyjnego pakowania CoWoS.

Coraz więcej firm technologicznych inwestuje w rozwój szklanych substratów. Do Intela i AMD dołącza między innymi TSMC [2]

AMD idzie w ślady Intela i może wykorzystać w przyszłości szklane substraty w produkcji układów z serii EPYC i Instinct

Szklanymi substratami jest też zainteresowana NVIDIA, choć firma ta nie posiada oczywiście swoich własnych fabryk. Prawdopodobne jest zatem, że będzie współpracowała w tej kwestii z TSMC. Tajwańska spółka pracuje nad wdrożeniem szklanych substratów w przypadku metod pakowania chipów, które zastąpią w przyszłości CoWoS. Wśród nich wymienia się pakowanie FOPLP. Może ono być wykorzystywane w masowej produkcji już w latach 2027-2028, ale na razie nie ma pewności czy szklane substraty będą rzeczywiście jego głównym fundamentem. Niezależnie od tego jesteśmy obecnie świadkami rozwoju trendów, które mogą zdominować produkcję chipów na kilka dziesięcioleci.

Źródło: WCCFTech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 23

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.