Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych
Każdego rodzaju technologia podlega pewnym ograniczeniom. Dotyczy to przykładowo monolitycznych konstrukcji procesorów czy kart graficznych. Odpowiedzią na to są rozwiązania chipletowe, które w przyszłości będą wykorzystywane coraz szerzej. Intel postanowił jednak pójść o krok dalej, ponieważ planuje zastąpić organiczny substrat, który jest powszechnie używany do produkcji chipów, substratem szklanym. Takie rozwiązanie ma szereg istotnych zalet.
Jak twierdzi Intel, w drugiej połowie obecnej dekady szklany substrat zastąpi substrat organiczny przy produkcji niektórych chipów. Wśród zalet wymienia się między innymi jego wysoką tolerancję termiczną.
Intel Meteor Lake - poznaliśmy specyfikację i wstępną wydajność 1. generacji procesorów Core Ultra
Nowy materiał będzie wykorzystywany w przypadku zaawansowanego procesu pakowania i ma pozwolić na produkcję systemów o wysokiej wydajności, składających się z wielu chipletów. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to pierwsze bazujące na nim chipy ujrzymy w drugiej połowie obecnej dekady. Szklany substrat początkowo będzie wykorzystywany w rozwiązaniach przeznaczonych do centrów danych, jednak nie jest błędem założenie, że postęp może umożliwić docelowo jego zastosowanie także w konsumenckich jednostkach. To jednak perspektywa bardziej odległa.
Intel Core i9-14900KF ze sporo lepszym wynikiem w Geekbench 6 od procesora AMD Ryzen 9 7950X3D
Nowy substrat ma szereg zalet w porównaniu do rozwiązania tradycyjnego. Przede wszystkim jest bardzo płaski i oferuje dużą stabilność przy połączeniach pomiędzy chipletami. Sprawdza się zatem znakomicie w konstrukcjach na nich bazujących. Nie bez znaczenia jest także jego tolerancja na wyższe temperatury i lepsze właściwości mechaniczne oraz elektryczne. W przypadku centrów danych parametry te są nierzadko kluczowe. Szklany substrat umożliwia również dziesięciokrotnie większe zagęszczenie połączeń pomiędzy elementami składowymi chipów oraz zapewnia większą precyzję w procesie ich wytwarzania. Przyczyni się także do uzyskania lepszej efektywności energetycznej, czyli docelowo do niższych kosztów pracy sprzętu.
Intel ujawnił wyniki finansowe za Q2 2023 - jest lepiej niż kwartał wcześniej, ale nadal słabiej niż rok temu
Intel prognozuje, że zbliżamy się do granicy możliwości zapewnianych przez substrat organiczny. Ma ona zostać osiągnięta w przeciągu kilku najbliższych lat. Dotyczy to oczywiście rozwiązań wykorzystywanych w centrach danych, które mocno wyprzedzają technologicznie rynek konsumencki. Szklany substrat jest przygotowywany przez amerykańską firmę od około 10 lat. Pracuje nad nim specjalny oddział R&D. Projekt pochłonął jak na razie 1 mld dolarów i wiele wskazuje na to, że Intel jest jedyną firmą, która opracowuje obecnie tego typu rozwiązanie. Co ważne, możliwe będzie jego wykorzystanie nie tylko w procesorach, ale także w kartach graficznych. Intel na potrzeby demonstracji przygotował testowy chip wykorzystujący substrat szklany, którego rdzenie cechują się 1 mm grubości.
Powiązane publikacje

Intel Arrow Lake Refresh. Odświeżone procesory Core Ultra 200S będą jeszcze mniej odświeżone niż sądziliśmy
52
Procesory AMD Threadripper PRO 9000WX oraz układ Radeon AI PRO R9700 już za moment trafią na rynek
4
Niestabilny chip AMD Ryzen wcale nie musi nadawać się do kosza. YouTuber udowadnia, że pomóc może obniżenie taktowania
73
Intel Titan Lake wprowadzi zunifikowaną architekturę rdzeni bazującą na Arctic Wolf E-Core zamiast rozwiązań P-Core/E-Core
33