Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

Każdego rodzaju technologia podlega pewnym ograniczeniom. Dotyczy to przykładowo monolitycznych konstrukcji procesorów czy kart graficznych. Odpowiedzią na to są rozwiązania chipletowe, które w przyszłości będą wykorzystywane coraz szerzej. Intel postanowił jednak pójść o krok dalej, ponieważ planuje zastąpić organiczny substrat, który jest powszechnie używany do produkcji chipów, substratem szklanym. Takie rozwiązanie ma szereg istotnych zalet.

Jak twierdzi Intel, w drugiej połowie obecnej dekady szklany substrat zastąpi substrat organiczny przy produkcji niektórych chipów. Wśród zalet wymienia się między innymi jego wysoką tolerancję termiczną.

Intel Meteor Lake - poznaliśmy specyfikację i wstępną wydajność 1. generacji procesorów Core Ultra

Nowy materiał będzie wykorzystywany w przypadku zaawansowanego procesu pakowania i ma pozwolić na produkcję systemów o wysokiej wydajności, składających się z wielu chipletów. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to pierwsze bazujące na nim chipy ujrzymy w drugiej połowie obecnej dekady. Szklany substrat początkowo będzie wykorzystywany w rozwiązaniach przeznaczonych do centrów danych, jednak nie jest błędem założenie, że postęp może umożliwić docelowo jego zastosowanie także w konsumenckich jednostkach. To jednak perspektywa bardziej odległa.

Intel Core i9-14900KF ze sporo lepszym wynikiem w Geekbench 6 od procesora AMD Ryzen 9 7950X3D

Nowy substrat ma szereg zalet w porównaniu do rozwiązania tradycyjnego. Przede wszystkim jest bardzo płaski i oferuje dużą stabilność przy połączeniach pomiędzy chipletami. Sprawdza się zatem znakomicie w konstrukcjach na nich bazujących. Nie bez znaczenia jest także jego tolerancja na wyższe temperatury i lepsze właściwości mechaniczne oraz elektryczne. W przypadku centrów danych parametry te są nierzadko kluczowe. Szklany substrat umożliwia również dziesięciokrotnie większe zagęszczenie połączeń pomiędzy elementami składowymi chipów oraz zapewnia większą precyzję w procesie ich wytwarzania. Przyczyni się także do uzyskania lepszej efektywności energetycznej, czyli docelowo do niższych kosztów pracy sprzętu.

Intel ujawnił wyniki finansowe za Q2 2023 - jest lepiej niż kwartał wcześniej, ale nadal słabiej niż rok temu

Intel prognozuje, że zbliżamy się do granicy możliwości zapewnianych przez substrat organiczny. Ma ona zostać osiągnięta w przeciągu kilku najbliższych lat. Dotyczy to oczywiście rozwiązań wykorzystywanych w centrach danych, które mocno wyprzedzają technologicznie rynek konsumencki. Szklany substrat jest przygotowywany przez amerykańską firmę od około 10 lat. Pracuje nad nim specjalny oddział R&D. Projekt pochłonął jak na razie 1 mld dolarów i wiele wskazuje na to, że Intel jest jedyną firmą, która opracowuje obecnie tego typu rozwiązanie. Co ważne, możliwe będzie jego wykorzystanie nie tylko w procesorach, ale także w kartach graficznych. Intel na potrzeby demonstracji przygotował testowy chip wykorzystujący substrat szklany, którego rdzenie cechują się 1 mm grubości.