AMD idzie w ślady Intela i może wykorzystać w przyszłości szklane substraty w produkcji układów z serii EPYC i Instinct
Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.
AMD podobnie do Intela planuje wprowadzić szklane substraty dla serwerowych układów z serii EPYC i Instinct. Nowa technologia ma szereg dużych zalet, które pozwolą tworzyć chipy z większą ilością chipletów.
Laptop z 64-rdzeniowymi procesorami AMD EPYC oraz kartą NVIDIA GeForce RTX 4080? W Chinach jest to możliwe
Jakiś czas temu pisaliśmy o planach firmy Intel, która zamierza wprowadzić szklane substraty dla swoich najwydajniejszych procesorów serwerowych Intel Xeon i akceleratorów Intel Gaudi, a w przyszłości nawet do konsumenckich serii CPU Intel Core Ultra i kart graficznych Intel Arc. Teraz doniesienia z Korei Południowej wskazują, że AMD również planuje zastosować szklane substraty w swoich wysokowydajnych produktach, takich jak procesory AMD Epyc i akceleratory graficzne AMD Instinct, już na przełomie 2025 i 2026 roku. Jest to możliwe dzięki ukończeniu zakładu produkcyjnego przez firmę Absolics w Covington, w stanie Georgia, gdzie rozpoczęto już masową produkcję prototypowych szklanych substratów. Nową technologią zainteresowany jest również Samsung oraz kilka innych firm półprzewodnikowych.
AMD podnosi poprzeczkę: Lisa Su zapowiada stukrotny wzrost wydajności energetycznej do 2027 roku, kładąc nacisk na układy AI
Szklane substraty cechują się wyjątkową płaskością, co umożliwia lepszą głębię ostrości podczas procesu litograficznego oraz oferują większą stabilność wymiarową. W porównaniu do obecnie szeroko stosowanych substratów organicznych i substratów z tworzyw sztucznych, szklane substraty mają lepsze parametry termiczne, elektryczne i mechaniczne. Te zalety bezpośrednio przekładają się na znacznie lepsze właściwości i możliwości w zakresie pakowania większej liczby chipletów. Szklane substraty mogą również umożliwić tworzenie gęstszych interposerów. Bardzo prawdopodobne, że AMD planuje wprowadzić nowe substraty w najwyżej pozycjonowanych układach serwerowych GPU i CPU opartych na architekturach Zen 6 i CDNA 5.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
25
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
20
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17