plp
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
NVIDIA GeForce RTX 5000 - statystyki cenowe kart graficznych Blackwell na kwiecień 2026. Jak wyglądają kwoty na tle MSRP?
Test procesorów AMD Ryzen 7 7800X3D vs Ryzen 7 9800X3D vs Ryzen 9850X3D - Czy warto dopłacać do szybszych modeli?
Test wydajności Pragmata z Path Tracing - Klęka nawet GeForce RTX 5090! Lepiej przygotujcie upscaling i generator klatek
Tak będą wyglądać testy kart graficznych od Tyrion83. Tylko uczciwe, obiektywne i realne scenariusze
ASUS ROG Equalizer to nowy przewód 12V-2x6. Producent obiecuje niższe temperatury i równy rozkład prądu