plp
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów

TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na lipiec 2025. Komputery gamingowe w różnych cenach
Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 50 SUPER mają ukazać się jeszcze w tym roku. To dobra wiadomość dla niecierpliwych graczy
Jaki procesor kupić? Co wybrać w cenie od 400 do 3500 złotych? Lepszy Intel czy AMD? Poradnik zakupowy na lipiec 2025
AMD Radeon RX 9070 XT nadal na szczycie listy bestsellerów w MindFactory. Również tańsze modele RDNA 4 są rozchwytywane
AMD planowało wydanie układu RDNA 3 mającego rywalizować z GeForce RTX 4090? Mamy zdjęcia prototypowego chłodzenia