plp
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
Test Cronos: The New Dawn PC. Jakość technik NVIDIA DLSS 4, AMD FSR 3.1 oraz Intel XeSS 2. Frame Generation i skalowanie wydajności
Procesor Intel Core i5-14600K BOX plus Battlefield 6 teraz w rewelacyjnie niskiej cenie. Za 649 zł niczego lepszego nie dostaniesz
Test wydajności Cronos: The New Dawn - Dead Space po polsku, czyli za komuny nie było lepiej! Świetna grafika i wysokie wymagania
Linux z rekordowym udziałem w Polsce i Europie. Alternatywa dla Windowsa nigdy nie była tak popularna
NVIDIA ogranicza produkcję kart graficznych GeForce RTX 5060 i RTX 5060 Ti 8 GB w obliczu rynkowej dominacji