plp
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na listopad 2026. Komputery gamingowe w różnych cenach
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5090 ma wkrótce wejść w status End of Life. Przyszłe rdzenie GB202 tylko dla rynku PRO
AMD FX-8150 Bulldozer kończy 15 lat. Przypominamy historię procesorów, które ostatecznie wzmocniły pozycję Intela