TSMC zwiększa moce zaawansowanego pakowania. CoWoS, CoPoS i SoIC mają odblokować rynek układów AI

Największy korek w branży układów związanych ze sztuczną inteligencją wcale nie musi powstawać w litografii. Coraz częściej zaczyna się później, na etapie pakowania gotowych układów, kiedy GPU, pamięć HBM i interposer trzeba zamienić w realny produkt. TSMC najwyraźniej uznało, że dalsze dokładanie mocy w samych fabrykach już nie wystarczy, skoro rynek blokuje inny fragment łańcucha. Chodzi o wykorzystanie starych fabryk 8-calowych wafli.

Najdroższy korek w branży AI nie powstaje dziś przy projektowaniu samego chipu, lecz wtedy, gdy trzeba go jeszcze sensownie i szybko spakować.

Intel Foundry stawia na technologię GaN-on-Silicon. 19 mikrometrów, 300 mm i nowy ruch w zasilaniu układów AI

Najciekawsze w tej historii jest to, że TSMC nie mówi już tylko o dokładaniu kolejnych linii CoWoS, ale o przebudowie całej mapy produkcyjnej. Według doniesień z Tajwanu firma chce przerabiać część starszych zakładów produkujących  8-calowe wafle na obiekty zaawansowanego pakowania, rozbudowuje zaplecze w Chiayi i Tainanie, a przy okazji przygotowuje grunt pod amerykańskie moce przerobowe w Arizonie. To dobrze pokazuje skalę problemu. Rynek AI nie rozbija się dziś wyłącznie o wafle 3 nm czy 2 nm, lecz o to, czy da się później połączyć wielkie układy obliczeniowe z coraz większą liczbą stosów HBM.

Intel dołącza do TeraFab. Projekt Elona Muska zyskuje partnera od produkcji i pakowania układów AI

Dla użytkownika nie oznacza to nagle tańszych kart graficznych ani cudownego skrócenia kolejek na akceleratory. Oznacza raczej wolniejsze tempo wzrostu cen usług chmurowych, lepszą dostępność nowych generacji GPU i mniejsze ryzyko, że premiera kolejnego układu utknie na zapleczu produkcji. Czyli dokładnie to, o czym pisaliśmy już przy tekstach o niedoborach CoWoS dla NVIDIA H100 i A100, późniejszej zapowiedzi SoW-X, a także o planach wdrożenia CoPoS. Tamte publikacje wyglądały jak kolejne rozdziały jednego tematu, a dziś widać już całą książkę.

Tajemnice 2 nm TSMC sfotografowane smartfonem. Sprawa uderza w łańcuch dostaw półprzewodników

Na tle konkurencji TSMC nadal rozdaje karty. Intel ma EMIB i Foveros, Samsung rozwija własne zaplecze, ale to Tajwańczycy mają na razie najpełniejszy łańcuch, od klasycznego CoWoS po większe konstrukcje w rodzaju SoW-X i przyszłego CoPoS. Długofalowa konsekwencja jest prosta. Przewaga w AI będzie coraz mniej zależeć wyłącznie od tranzystora, a coraz bardziej od tego, kto potrafi upchnąć więcej krzemu, pamięci i połączeń w jednym pakiecie bez zabicia kosztów, uzysku i termiki. Dlatego pakowanie przestaje być dodatkiem do produkcji. Staje się jej centrum.