foveros

Wyścig AI zwykle opisujemy przez pryzmat litografii, dostępności i rodzajów pamięci HBM, a także rekordowych budżetów hyperskalerów. Tymczasem coraz większa część stawki leży w czymś mniej widowiskowym, ale równie ważnym. Chodzi o sposób łączenia wielu kawałków krzemu w jeden pakiet. Intel chce wejść właśnie w tę szczelinę rynku, a sygnały z ostatnich tygodni pokazują, że nie jest to już tylko opowieść dla inwestorów.

Firma Intel od lat walczy o odbudowanie pozycji w branży półprzewodników, lecz front zmagań przesunął się z litografii w stronę zaawansowanego pakowania chipów. To właśnie tu, gdzie wiele układów scalonych łączy się w jeden moduł milionami precyzyjnych połączeń, decydują się losy kolejnej generacji akceleratorów sztucznej inteligencji. Malezja stała się centralnym punktem tej strategii, a słowa tamtejszego premiera to sygnał startu dla całego projektu.

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

Od dawna wiadomo, że podstawka LGA1700 przeznaczona jest tylko dla dwóch generacji procesorów Intel Core, czyli Alder Lake i Raptor Lake. Kolejne chipy dostaną nowy socket. Jeszcze kilka dni temu byliśmy niemal pewni, że będzie to LGA 2551, jednak najnowsze informacje zdają się zaprzeczać tamtym przeciekom. Serwis Benchlife dotarł do nieco bardziej wiarygodnych informacji, jakoby podstawką dla desktopowych układów Core 14. i 15. generacji miał zostać LGA1851.

Po latach problemów z wdrażaniem 10 nm litografii, Intelowi udało się w końcu na tyle ją dopracować, by móc produkować procesory z różnych rynków: czy to desktopowych (Alder Lake), czy mobilnych (Ice Lake, Tiger Lake) lub serwerowych (Ice Lake-SP, nadchodzące Sapphire Rapids). Obecnie Intel, już pod przewodnictwem Pata Gelsingera, wprowadził szereg zmian w działaniu oraz zarządzaniu, co ma w domyśle pomóc w opracowywaniu kolejnych litografii. Wygląda na to, że przynajmniej na razie, wszystko idzie...

Mimo tego, że dopiero zadebiutowały procesory Intel Core 12. generacji (Alder Lake), to jednak w sieci sporo mówi się o już potencjalnych następcach tych jednostek. Jak wiemy, już w pierwszych tygodniach nowego roku spodziewamy się debiutu kolejnych chipów z nowej serii, jednak niewykluczone, że zaraz po nich pojawią się pierwsze konkretne doniesienia o układach Raptor Lake, które nie będą już rewolucyjne i powinny być jedynie rozwinięciem Alder Lake'ów. Ciekawiej zapowiadają się natomiast kolejne...

Niedawno zadebiutowały pierwsze procesory 12. generacji Intel Alder Lake-S, a już po Nowym Roku zaprezentowane zostaną mobilne odpowiedniki z rodziny Alder Lake-P. W przyszłym roku otrzymamy także 13. generację o kodowej nazwie Raptor Lake. Procesory z tej linii mają odświeżyć hybrydową architekturę, dodając więcej rdzeni Efficient, a także modyfikując podsystem pamięci cache. Będzie to także ostatnia generacja o klasycznej dla Intela budowie. Kolejna po niej - 14. generacja - o kodowej nazwie Meteor...

Podczas prezentacji Intel Architecture Day 2021 bardzo mocno skupiono się na prezentacji pierwszych szczegółów na temat architektury Xe-HPG, która jest bazą dla kart graficznych ARC. Wszyscy wiemy jednak, że prawdziwym oczkiem w głowie producenta była od początku najbardziej rozbudowana architektura Xe-HPC, przygotowana z myślą o centrach danych oraz superkomputerach do skomplikowanych obliczeń. Na bazie prac nad Xe-HPC powstał najwydajniejszy akcelerator graficzny firmy - Ponte Vecchio. Producent ujawnił...

Około dwa tygodnie temu firma Intel zapowiedziała specjalną prezentację, w której udział mieli wziąć m.in. Pat Gelsinger - obecny CEO firmy oraz dr. Ann Kelleher. Od lat wiadomo, że Intel napotkał mnóstwo problemów przy wdrażaniu 10 nm litografii, co spowodowało spore opóźnienia - na większą skalę proces technologiczny wprowadzono dotychczas tylko w laptopach, podczas gdy desktopowe procesory aż do 11 generacji Rocket Lake wykorzystywały 14 nm proces produkcyjny. Dopiero niedawno litografia 10 nm...

Nie od dziś wiadomo, że Intel napotkał mnóstwo problemów przy wdrażaniu 10 nm litografii, co spowodowało spore opóźnienia - na większą skalę proces technologiczny wprowadzono tylko w laptopach. Dopiero niedawno litografia 10 nm pojawiła się w pierwszych serwerowych procesorach Xeon z linii Ice Lake-SP, a także wprowadzono 6 i 8-rdzeniowe procesory Tiger Lake-H dla najwydajniejszych notebooków, które korzystają z litografii 10 nm SuperFin. Na ten rok z kolei zaplanowana została premiera desktopowych...

Karty graficzne od Intela raczej nie są tym, na co czekają wszyscy gracze, ale nie oznacza, że tymi układami nie należy się interesować - projektowane jednostki oparte będą o zupełnie nową architekturę i z pewnością będą czymś innowacyjnym na rynku. Wskazują na to najnowsze slajdy opisujące budowę układów, a także ich podstawowe parametry pracy. Warto też zwrócić uwagę na to, że nadchodzące jednostki składać będą się z chipletów, podobnie jak... procesory AMD Ryzen czy Ryzen Threadripper....