TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku

Rosnące wymagania sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności sprawiają, że wszyscy producenci chipów poszukują nowych metod zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej. Nowe technologie tworzenia układów scalonych, integrujące wiele komponentów w jednym rozwiązaniu, stają się niezwykle ważne dla przyszłości centrów danych, a także zaawansowanych systemów obliczeniowych.

SoW-X to nie tylko większe chipy — to sygnał, że przyszłość infrastruktury AI jest projektowana na poziomie krzemu – Abhivyakti Sengar, Everest Group.

Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą

TSMC ogłosiło wprowadzenie nowej technologii pakowania chipów o nazwie System-on-Wafer-X (SoW-X), która ma zrewolucjonizować sposób integracji układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji, a także w obliczeniach wysokiej wydajności. SoW-X umożliwia łączenie do 16 dużych chipów obliczeniowych wraz z pamięcią i interfejsami optycznymi w jednym, dużym pakiecie. Pozwala to na osiągnięcie mocy obliczeniowej znacznie przewyższającej obecne rozwiązania. TSMC planuje rozpocząć masową produkcję układów w tej technologii w 2027 roku. Ma to na celu sprostanie rosnącym wymaganiom rynku AI i HPC.

TSMC wkrótce rozpocznie przyjmowanie zamówień na chipy wykonane w litografii 2 nm. Tajwańczycy mają ambitny cel

Nowa technologia SoW-X to zaawansowane podejście do budowy układów, które pozwala na tworzenie dużych, zintegrowanych systemów na poziomie wafla krzemowego. Dzięki temu możliwe jest znaczne zwiększenie gęstości upakowania komponentów. Przekłada się to oczywiście na wyższą wydajność, a także efektywność energetyczną. TSMC podkreśla, że SoW-X to odpowiedź na rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową w aplikacjach AI, gdzie tradycyjne metody integracji chipów stają się niewystarczające. Firma planuje również rozwój infrastruktury produkcyjnej, w tym budowę nowych zakładów w Arizonie, aby sprostać przyszłym potrzebom klientów.