TSMC wkrótce rozpocznie przyjmowanie zamówień na chipy wykonane w litografii 2 nm. Tajwańczycy mają ambitny cel

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

TSMC rozpocznie pełnoskalową produkcję chipów w litografii 2 nm od 1 kwietnia 2025 roku. Firma planuje osiągnąć wydajność na poziomie 50 tysięcy wafli krzemowych miesięcznie do końca roku.

Intel Foundry - nowe informacje w sprawie potencjalnego przejęcia przez TSMC. Sprawa dalej nie jest jasna

W ostatnim czasie litografia 2 nm staje się coraz częściej obecna w planach projektantów chipów takich jak Samsung, Apple, Intel czy AMD. Teraz jednak świat wysokowydajnej elektroniki wkracza w nową erę, przechodząc na technologię 2 nm. TSMC ogłosiło, że zacznie przyjmować zamówienia na układy w procesie technologicznym N2 już od 1 kwietnia 2025 roku. Firma osiągnęła kamień milowy, osiągając 60-procentową efektywność produkcji w tym procesie. Popyt na nową technologię wydaje się większy niż w przypadku wafli 3 nm, co oznacza, że wielu klientów będzie musiało ustawić się w kolejce, by zdobyć pierwsze partie – zaraz za Apple. To właśnie firma z Cupertino ma być pierwszym klientem TSMC i planuje wykorzystać 2 nm w swoim układzie A20, który zasili serię iPhone 18, przewidywaną na drugą połowę 2026 roku.

TSMC zainwestuje dodatkowe 100 miliardów dolarów w Stanach Zjednoczonych, aby rozbudować swoje moce produkcyjne

Obecnie TSMC dysponuje dwoma zakładami, które skupiają się na produkcji wafli w litografii 2 nm – jednym w Kaohsiung i drugim w Baoshan na Tajwanie. Ceremonia rozpoczęcia produkcji odbędzie się 31 marca w Kaohsiung, a pierwsza partia wafli trafi do Baoshan pod koniec kwietnia. Firma ma ambitne plany, aby osiągnąć miesięczną produkcję na poziomie 50 000 wafli do końca 2025 roku, a w dłuższym okresie dąży do 80 000 wafli miesięcznie, pod warunkiem pełnej operacyjności obu fabryk. Szacuje się, że koszt wytworzenia jednego wafla wyniesie około 30 tys. dolarów. Biorąc pod uwagę te ambitne plany, można przypuszczać, że z czasem koszt ten spadnie dzięki poprawie efektywności i rozszerzeniu skali produkcji. Pierwsze chipy wykonane w procesie N2 (2 nm) mają trafić na rynek w 2026 roku, przynosząc poprawę zarówno w wydajności, jak i efektywności energetycznej, co jest zgodne z dotychczasowymi przewidywaniami oraz informacjami branżowymi.