SoW-X
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
Rosnące wymagania sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności sprawiają, że wszyscy producenci chipów poszukują nowych metod zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej. Nowe technologie tworzenia układów scalonych, integrujące wiele komponentów w jednym rozwiązaniu, stają się niezwykle ważne dla przyszłości centrów danych, a także zaawansowanych systemów obliczeniowych.
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Control Resonant - Trzymajcie się mocno, bo będzie szarpało! Kontrolny test wydajności 40 kart graficznych
Karty graficzne GeForce RTX 5090 kosztują ponad 25 000 zł. To nie żart, lecz smutna rzeczywistość
10 lat temu Apple zrezygnowało z mini-jacka i wywołało burzę. Dziś jego brak prawie nikogo nie dziwi
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D