TSMC twierdzi, że w nieodległej przyszłości skończą się niedobory układów graficznych NVIDIA H100 i A100

Układy graficzne NVIDIA H100 i A100 cieszą się aktualnie na tyle dużą popularnością, że zamówienie ich wiąże się z koniecznością czekania w kolejce chętnych. Jest to oczywiście spowodowane boomem na sztuczną inteligencję. Jak przekonuje TSMC, w najbliższej przyszłości kolejki mogą jednak zniknąć, a przynajmniej znacząco się zmniejszyć. Nie oznacza to jednak spadku popularności akceleratorów, a optymalizację procesu produkcyjnego przez tajwańską spółkę.

Prezes TSMC stwierdził, że dzięki ulepszeniom produkcyjnym w zakresie procesu pakowania CoWoS, w przeciągu 1,5 roku powinny zniknąć niedobory układów graficznych NVIDIA H100 i A100.

TSMC świętuje otwarcie nowego centrum badawczo-rozwojowego na Tajwanie, które ma przynieść zanaczące postępy litograficzne

TSMC jest producentem większości GPU wykorzystywanych przy treningu i obsłudze sztucznej inteligencji. Dotyczy to także niezwykle popularnych w ostatnim czasie układów NVIDIA H100 i A100. Potencjał każdej firmy ma jednak swoje granice, dlatego popyt na te rozwiązania przekracza aktualnie podaż. Mark Liu – prezes tajwańskiej firmy – twierdzi, że głównym problemem w tym przypadku jest wydajność pakowania CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate packaging). Jest to technologia pakowania chipów, która polega na umieszczaniu wielu układów scalonych na podłożu krzemowym, które są następnie łączone za pomocą mikrowypustek. Pozwala to uzyskanie lepszego zagęszczenia i wydajności połączeń.

NVIDIA opublikowała wyniki finansowe za drugi kwartał roku fiskalnego 2024 - akcelerator H100 bije rekordy popularności

Mark Liu szacuje, że aktualnie TSMC stara się zapewnić około 80% zapotrzebowania na produkty firmy. Na chwilę obecną nie jest możliwe jego pokrycie w całości. Jak przekonuje jednak, zdolności produkcyjne, w tym wydajność procesu CoWoS, będą się zwiększały i w rezultacie doprowadzą w przyszłości do zniwelowania braków na rynku akceleratorów graficznych przeznaczonych do obsługi AI. Szacunki mówią tutaj o perspektywie 1,5 roku. Po tym czasie tajwańskie przedsiębiorstwo ma dostosować podaż do popytu. Aktualnie TSMC instaluje w istniejących fabrykach dodatkowe narzędzia wykorzystywane przy pakowaniu CoWoS. Do końca 2024 przedsiębiorstwo ma podwoić swoje zdolności produkcyjne w tym zakresie.