emib

Wyścig AI zwykle opisujemy przez pryzmat litografii, dostępności i rodzajów pamięci HBM, a także rekordowych budżetów hyperskalerów. Tymczasem coraz większa część stawki leży w czymś mniej widowiskowym, ale równie ważnym. Chodzi o sposób łączenia wielu kawałków krzemu w jeden pakiet. Intel chce wejść właśnie w tę szczelinę rynku, a sygnały z ostatnich tygodni pokazują, że nie jest to już tylko opowieść dla inwestorów.

Firma Intel od lat walczy o odbudowanie pozycji w branży półprzewodników, lecz front zmagań przesunął się z litografii w stronę zaawansowanego pakowania chipów. To właśnie tu, gdzie wiele układów scalonych łączy się w jeden moduł milionami precyzyjnych połączeń, decydują się losy kolejnej generacji akceleratorów sztucznej inteligencji. Malezja stała się centralnym punktem tej strategii, a słowa tamtejszego premiera to sygnał startu dla całego projektu.

Jeszcze rok temu analitycy JPMorgan sugerowali, że firma Intel powinna rozważyć radykalne ograniczenie ambicji w produkcji chipów dla zewnętrznych klientów. Teraz CFO David Zinsner prezentuje zupełnie inne liczby, i po raz pierwszy od dłuższego czasu brzmią one wiarygodnie. Pytanie nie brzmi już, czy Intel Foundry przeżyje, ale czy zdoła dotrzymać obietnicy złożonej inwestorom na 2027 rok, czyli m.in. przekroczenia progu rentowności.

Według informacji branżowych NVIDIA rozważa zmianę dotychczasowej strategii produkcyjnej. Firma ma wprowadzić model dual-foundry dla generacji Feynman, dzieląc zamówienia między TSMC i Intel Foundry. To posunięcie, choć dość ograniczone w skali, sygnalizuje istotną zmianę w podejściu największych graczy rynku półprzewodników do zabezpieczania łańcucha dostaw. Czy Intel rzeczywiście zdołał przekonać NVIDIĘ do realnej współpracy produkcyjnej?

Od dłuższego czasu wiadomo, że sektor technologiczny coraz wyraźniej zwraca się ku wykorzystaniu szklanych substratów, które w przyszłości mają zastąpić obecnie stosowane substraty organiczne („płytki” znajdujące się pod rdzeniami CPU i GPU). Choć w ubiegłym roku świat obiegły plotki, jakoby Intel odkładał w czasie rozwój technologii Glass Core Substrate, firma stanowczo im zaprzeczyła, a pierwsze efekty tych prac zaprezentowano właśnie teraz na targach NEPCON 2026 w Japonii.

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

Mimo tego, że dopiero zadebiutowały procesory Intel Core 12. generacji (Alder Lake), to jednak w sieci sporo mówi się o już potencjalnych następcach tych jednostek. Jak wiemy, już w pierwszych tygodniach nowego roku spodziewamy się debiutu kolejnych chipów z nowej serii, jednak niewykluczone, że zaraz po nich pojawią się pierwsze konkretne doniesienia o układach Raptor Lake, które nie będą już rewolucyjne i powinny być jedynie rozwinięciem Alder Lake'ów. Ciekawiej zapowiadają się natomiast kolejne...

Wydawać by się mogło, że rynek kart graficznych ogranicza się w zasadzie tylko do dwóch producentów - NVIDII oraz AMD. Jak jednak pokazują statystyki, spora grupa osób korzysta ze zintegrowanych akceleratorów Intela, które wbudowane są dziś w zasadzie w każdy nowoczesny procesor tej firmy. Gigant z Santa Clara ma chyba jednak dość robienia układów graficznych służących do tylko wyświetlania pulpitu, czego dowodem niech będzie niedawne przyjęcie w swe szeregi słynnego Raji Koduriego. Nie minęło...

Kilka dni temu Intel oficjalnie poinformował o nawiązaniu współpracy z AMD w celu stworzenia najwydajniejszych, mobilnych układów CPU+GPU dla lekkich ultrabooków oraz urządzeń konwertowalnych. Wydajny procesor należący do serii Core-H, specjalnie przygotowany dla Intela układ graficzny AMD Radeon, a także pamięci HBM2 zajmujące mniej miejsca i charakteryzujące się dużą przepustowością. Wszystko to połączone specjalnym mostkiem EMIB - Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Celem nowego projektu...

Wczoraj Intel oficjalnie poinformował o nawiązaniu współpracy z AMD w celu stworzenia najwydajniejszych, mobilnych układów CPU+GPU dla lekkich ultrabooków oraz urządzeń konwertowalnych. Wydajny procesor należący do serii Core-H, specjalnie przygotowany dla Intela układ graficzny AMD Radeon, a także pamięci HBM2 zajmujące mniej miejsca i charakteryzujące się dużą przepustowością. Wszystko to połączone specjalnym mostkiem EMIB - Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Celem nowego projektu ma być...

Układy Kaby Lake to nie tylko procesory przeznaczone dla desktopowych komputerów osobistych. W skład architektury wchodzą również jednostki tworzone z myślą o profesjonalnych zastosowaniach (HEDT) czy urządzeniach mobilnych. To jednak nie koniec, bowiem okazuje się, że Intel ma w zanadrzu również nieco oryginalniejsze chipy. W sieci pojawiły się informacje, jakoby gigant z Santa Clara planował wydanie układu typu MCM (Multi-Chip-Module), który wyposażony zostałby w wydajną grafikę. Już kiedyś...