NVIDIA dywersyfikuje łańcuch dostaw układów AI. Intel Foundry partnerem przy architekturze Feynman, TSMC głównym dostawcą

Według informacji branżowych NVIDIA rozważa zmianę dotychczasowej strategii produkcyjnej. Firma ma wprowadzić model dual-foundry dla generacji Feynman, dzieląc zamówienia między TSMC i Intel Foundry. To posunięcie, choć dość ograniczone w skali, sygnalizuje istotną zmianę w podejściu największych graczy rynku półprzewodników do zabezpieczania łańcucha dostaw. Czy Intel rzeczywiście zdołał przekonać NVIDIĘ do realnej współpracy produkcyjnej?

NVIDIA szykuje strategię niskiego ryzyka dla architektury Feynman, dzieląc produkcję między TSMC a Intel Foundry w proporcji trzy do jednego.

Intel XeSS Multi Frame Generation jest już dostępne dla zintegrowanych układów graficznych Intel Xe3 w Panther Lake

Źródła branżowe cytowane przez DigiTimes donoszą, że NVIDIA planuje zlecić Intelowi produkcję układów I/O dla architektury Feynman, zaplanowanej na 2028 rok. Główny chip graficzny (GPU compute die) ma nadal pochodzić z tajwańskich fabryk TSMC, ale elementy odpowiedzialne za komunikację zewnętrzną oraz zaawansowane pakowanie metodą EMIB przypadną w udziale amerykańskiemu konkurentowi. Podział nie jest równy. Intel otrzyma około 25 proc. całkowitej produkcji Feynmana, podczas gdy lwią część, czyli pozostałe 75 proc., zachowa TSMC. Wybór pomiędzy procesami Intel 18A a 14A nie został jeszcze definitywnie przesądzony, choć branżowi analitycy wskazują na 14A jako bardziej prawdopodobną opcję ze względu na przewidywany termin masowej produkcji w 2028 roku.

Intel i NVIDIA budują niestandardowe procesory Xeon z technologią NVLink dla infrastruktury AI

Taka strategia stanowi klasyczny przykład podejścia określanego jako "low risk". NVIDIA nie ryzykuje wolumenów produkcyjnych, przydzielając Intelowi wyłącznie komponenty niekrytyczne dla wydajności obliczeniowej. Jeśli coś pójdzie nie tak z wydajnością procesu lub jakością produkcji, główny rdzeń GPU, będący sercem akceleratora, pozostaje bezpieczny w rękach sprawdzonego partnera. Co ciekawe, stanowi to pewną modyfikację wcześniejszych doniesień z grudnia 2025 roku, gdy Reuters informował o rezygnacji NVIDII z testów pełnej produkcji w procesie 18A. Aktualne informacje sugerują, że zamiast całkowitego wycofania, doszło do przemodelowania współpracy na bardziej ograniczony zakres.

Intel przedstawia projekt szklanych substratów dla pakowania chipów EMIB na targach NEPCON 2026 w Japonii

Decyzja NVIDII wpisuje się w politykę dywersyfikacji dostawców, który ogarnął branżę półprzewodników w ciągu ostatnich miesięcy. TSMC, mimo pozycji bezapelacyjnego lidera technologicznego, stało się paradoksalnie największym wąskim gardłem dla rozwoju infrastruktury AI. Firma z Hsinchu nie nadąża z rozbudową mocy produkcyjnych w technologii CoWoS (zaawansowane pakowanie 2.5D), która jest podstawą akceleratorów wykorzystujących pamięci HBM. Sytuacja zmusza nawet najbardziej lojalnych klientów, takich jak AMD czy Qualcomm, do rozglądania się za alternatywami. Qualcomm już prowadzi rozmowy z Samsungiem na temat produkcji chipów w procesie 2 nm, AMD natomiast podobno rozważa podobną strategię podziału zamówień. Intel Foundry, dysponujący technologią EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), oferuje alternatywę dla CoWoS. Tańszą w produkcji i potencjalnie bardziej elastyczną, choć z niższą gęstością połączeń.

Nikt się tego nie spodziewał. Apple wraca do Intela po 5 latach. Trump ujawnił tajemnicę wartą miliardy

Dla Intela kontrakt ten, nawet w ograniczonej formie, ma wymiar przede wszystkim wizerunkowy i strategiczny. Firma desperacko potrzebuje zewnętrznych klientów dla swojej odnowionej działalności foundry, a każda duża firma na liście zamówień przekłada się na większą wiarygodność w oczach kolejnych potencjalnych partnerów. Przypomnijmy, że we wrześniu 2025 roku NVIDIA zainwestowała 5 mld dolarów w akcje Intela po cenie 23,28 dolara za sztukę, sygnalizując szersze partnerstwo obejmujące m.in. customowe procesory x86 z NVLink dla centrów danych. Współpraca przy Feynmanie jest logiczną kontynuacją tego układu. Z drugiej strony, dla NVIDII jest to przede wszystkim polisa ubezpieczeniowa, czyli zabezpieczenie przed scenariuszem, w którym napięcia geopolityczne wokół Tajwanu zagrożą ciągłości dostaw z TSMC, lub po prostu firma z Hsinchu nie będzie w stanie sprostać rosnącym wolumenom.