Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Glass Core Substrate

Intel przedstawia projekt szklanych substratów dla pakowania chipów EMIB na targach NEPCON 2026 w Japonii

Intel przedstawia projekt szklanych substratów dla pakowania chipów EMIB na targach NEPCON 2026 w Japonii

Od dłuższego czasu wiadomo, że sektor technologiczny coraz wyraźniej zwraca się ku wykorzystaniu szklanych substratów, które w przyszłości mają zastąpić obecnie stosowane substraty organiczne („płytki” znajdujące się pod rdzeniami CPU i GPU). Choć w ubiegłym roku świat obiegły plotki, jakoby Intel odkładał w czasie rozwój technologii Glass Core Substrate, firma stanowczo im zaprzeczyła, a pierwsze efekty tych prac zaprezentowano właśnie teraz na targach NEPCON 2026 w Japonii.

Intel zaprzecza doniesieniom o wycofaniu z technologii szklanych substratów i utrzymuje plany komercjalizacji przed 2030 rokiem

Intel zaprzecza doniesieniom o wycofaniu z technologii szklanych substratów i utrzymuje plany komercjalizacji przed 2030 rokiem

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.