Rio Rancho
EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże
Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.
Rio Rancho w centrum planu Intela. Szklane substraty, EMIB i pakowanie układów AI ważniejsze niż sama litografia
Gdy akceleratory AI puchną od chipletów, HBM i mostków komunikacyjnych, zwykły organiczny substrat zaczyna być hamulcem, gdyż wygina się, traci precyzję i utrudnia dalsze zagęszczanie połączeń. Intel chce ten moment wykorzystać i przesunąć ciężar gry do Rio Rancho w Nowym Meksyku. Tam szkło ma przejść drogę z obiecującego materiału laboratoryjnego do pełnoprawnego narzędzia dla dużych pakietów serwerowych.




























Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test Control Resonant PC. Jakość Path Tracingu, NVIDIA DLSS 4.5 i AMD FSR 4. Wydajność z DLSS Multi Frame Generation
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster kontra Ray Tracing i Path Tracing. Skalowanie wydajności DLSS i Frame Generation
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz