Rio Rancho
EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże
Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.
Rio Rancho w centrum planu Intela. Szklane substraty, EMIB i pakowanie układów AI ważniejsze niż sama litografia
Gdy akceleratory AI puchną od chipletów, HBM i mostków komunikacyjnych, zwykły organiczny substrat zaczyna być hamulcem, gdyż wygina się, traci precyzję i utrudnia dalsze zagęszczanie połączeń. Intel chce ten moment wykorzystać i przesunąć ciężar gry do Rio Rancho w Nowym Meksyku. Tam szkło ma przejść drogę z obiecującego materiału laboratoryjnego do pełnoprawnego narzędzia dla dużych pakietów serwerowych.



























Czy procesor z czterema rdzeniami jeszcze daje radę? Test procesora Intel Core i3-12100F z pamięciami RAM DDR4 i DDR5
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
NVIDIA DLSS 5 zadebiutuje w tym tygodniu. Jakość renderowania neuronowego widzieliśmy na przykładzie karty GeForce RTX 5060
AMD FSR Frame Generation 4.0.1 nadal ma problem z frame pacingiem, mimo zmian które miały temu zaradzić