Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Rio Rancho

EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże

EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże

Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.

Rio Rancho w centrum planu Intela. Szklane substraty, EMIB i pakowanie układów AI ważniejsze niż sama litografia

Rio Rancho w centrum planu Intela. Szklane substraty, EMIB i pakowanie układów AI ważniejsze niż sama litografia

Gdy akceleratory AI puchną od chipletów, HBM i mostków komunikacyjnych, zwykły organiczny substrat zaczyna być hamulcem, gdyż wygina się, traci precyzję i utrudnia dalsze zagęszczanie połączeń. Intel chce ten moment wykorzystać i przesunąć ciężar gry do Rio Rancho w Nowym Meksyku. Tam szkło ma przejść drogę z obiecującego materiału laboratoryjnego do pełnoprawnego narzędzia dla dużych pakietów serwerowych.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.