pakowanie zaawansowane
EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże
Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.
TSMC nie nadąża z pakowaniem, więc NVIDIA rozgląda się za alternatywą, a internet już ogłasza umowę stulecia
Branża półprzewodnikowa od miesięcy zastanawia się, czy NVIDIA rzeczywiście odda Intel Foundry kawałek produkcji swoich przyszłych układów GPU. Temat wrócił po telekonferencji wynikowej Intela za drugi kwartał 2026 roku, podczas której firma podniosła prognozy nakładów inwestycyjnych i wspomniała o pakowaniu EMIB-T. Chwilę później w sieci pojawił się wpis anonimowego konta, które twierdzi, że zna nazwę klienta stojącego za tymi inwestycjami.
Karty graficzne GeForce RTX 5090 kosztują ponad 25 000 zł. To nie żart, lecz smutna rzeczywistość
10 lat temu Apple zrezygnowało z mini-jacka i wywołało burzę. Dziś jego brak prawie nikogo nie dziwi
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
NVIDIA DLSS 5 zadebiutuje w tym tygodniu. Jakość renderowania neuronowego widzieliśmy na przykładzie karty GeForce RTX 5060