pakowanie zaawansowane
EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże
Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.
TSMC nie nadąża z pakowaniem, więc NVIDIA rozgląda się za alternatywą, a internet już ogłasza umowę stulecia
Branża półprzewodnikowa od miesięcy zastanawia się, czy NVIDIA rzeczywiście odda Intel Foundry kawałek produkcji swoich przyszłych układów GPU. Temat wrócił po telekonferencji wynikowej Intela za drugi kwartał 2026 roku, podczas której firma podniosła prognozy nakładów inwestycyjnych i wspomniała o pakowaniu EMIB-T. Chwilę później w sieci pojawił się wpis anonimowego konta, które twierdzi, że zna nazwę klienta stojącego za tymi inwestycjami.
Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na listopad 2026. Komputery gamingowe w różnych cenach
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5090 ma wkrótce wejść w status End of Life. Przyszłe rdzenie GB202 tylko dla rynku PRO
AMD FX-8150 Bulldozer kończy 15 lat. Przypominamy historię procesorów, które ostatecznie wzmocniły pozycję Intela