TSMC nie nadąża z pakowaniem, więc NVIDIA rozgląda się za alternatywą, a internet już ogłasza umowę stulecia

Branża półprzewodnikowa od miesięcy zastanawia się, czy NVIDIA rzeczywiście odda Intel Foundry kawałek produkcji swoich przyszłych układów GPU. Temat wrócił po telekonferencji wynikowej Intela za drugi kwartał 2026 roku, podczas której firma podniosła prognozy nakładów inwestycyjnych i wspomniała o pakowaniu EMIB-T. Chwilę później w sieci pojawił się wpis anonimowego konta, które twierdzi, że zna nazwę klienta stojącego za tymi inwestycjami.

Anonimowy wpis na X i fragment telekonferencji wynikowej Intela wystarczyły, aby rozpalić temat rzekomego kontraktu na wafle i pakowanie GPU Feynman. Wcześniejsze, znacznie bardziej stonowane raporty branżowe mówią o czymś dużo węższym niż pełny deal, o którym rozpisują się media.

Piąta z rzędu podwyżka cen TSMC. Zaawansowane litografie zdrożeją do 10 proc., dopłaty HPC dobiją nawet do 25 proc.

Podczas telekonferencji 23 lipca dyrektor finansowy Intela David Zinsner podniósł prognozę nakładów inwestycyjnych na 2026 rok do ponad 20 miliardów dolarów (około 78 miliardów złotych), zapowiadając jeszcze większe wydatki w 2027 roku. Zapytany wprost o przeznaczenie tych środków przyznał, że część trafi na rozwój zaawansowanego pakowania układów, wskazując technologię EMIB-T. Jest to rozwinięcie rozwiązania łączącego wiele kości krzemu w jednym module za pomocą wbudowanych mostków, zamiast dużego interposera stosowanego w konkurencyjnej technologii CoWoS-L firmy TSMC. Zinsner nie ujawnił jednak żadnego klienta, ograniczając się do stwierdzenia, że pewność inwestycji wynika z zawartych długoterminowych kontraktów. Tego samego dnia anonimowe konto w serwisie X, powołujące się na wpis analityka Patricka Moorheada, stwierdziło wprost, że chodzi o NVIDIĘ i układy GPU z rodziny Feynman.

The customer is Nvidia for the Feynman GPUs.

My source is bulletproof. https://t.co/JWsE3VGUSi

— bubble boi (@bubbleboi) July 23, 2026

SK hynix zaprzecza przejęciu fabryki Intela w New Albany, ale przyznaje, że wciąż szuka akwizycji

Dotychczasowe, bardziej szczegółowe doniesienia wskazywały jednak na znacznie skromniejszy zakres współpracy. Według wiosennych publikacji medialnych Intel miałby wytwarzać jedynie kość I/O dla architektury Feynman w procesie 18A lub 14A, czyli technologii klasy 1,4 nm wykorzystującej litografię High-NA EUV. Szacowany podział produkcji miał wynosić około 25 do 75 proc. na korzyść TSMC. Główna kość obliczeniowa GPU miała pozostać w fabrykach tajwańskiego producenta, prawdopodobnie z wykorzystaniem procesu N2 lub N3. W czerwcu pojawiły się również informacje serwisu The Information o testach prowadzonych przez NVIDIĘ na procesie 18A w formule multi-project wafer, czyli na etapie walidacji technologii, a nie zamówienia produkcyjnego. W tym samym czasie pojawiły się także doniesienia o zamówieniu przez Google ponad 3 milionów układów TPU z dostawą planowaną na 2028 rok.

AMD kupuje sobie miejsce u Anthropic gotówką, nie udziałami. Szczegóły umowy na 2 gigawaty Instinct MI450

Wszystkie te informacje tworzą spójny, lecz nadal nieoficjalny obraz sytuacji. TSMC zmaga się z wysokim obłożeniem linii pakowania CoWoS, klienci coraz aktywniej poszukują drugiego dostawcy, a Intel Foundry faktycznie prowadzi rozmowy z NVIDIĄ dotyczące procesów 18A i 14A oraz technologii EMIB. Nie oznacza to jednak, że podpisano już kontrakt obejmujący produkcję wafli i pakowanie układów. Taki wniosek opiera się wyłącznie na wypowiedzi Davida Zinsnera, który nie ujawnił nazwy klienta, oraz wpisie anonimowego użytkownika serwisu X deklarującego dostęp do wiarygodnych źródeł. To zbyt mało, aby mówić o potwierdzonej umowie. Można jedynie uznać taki scenariusz za prawdopodobny, ale nadal niepotwierdzony.