Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

pakowanie

Apple zmniejsza zależność od TSMC. Podpisano umowę z firmą Amkor, która buduje fabrykę do pakowania chipów w USA

Apple zmniejsza zależność od TSMC. Podpisano umowę z firmą Amkor, która buduje fabrykę do pakowania chipów w USA

Firma Amkor jest w takcie budowy ośrodka produkcyjnego w Arizonie, który będzie zajmował się pakowaniem i testowaniem chipów. Fabryka powstaje w pobliżu placówki TSMC i docelowo ma stanowić jej uzupełnienie. Apple jest jej pierwszym klientem. Wydaje się, że nawiązanie tej współpracy może być krokiem na drodze do zmniejszenia zależności od spółki należącej do Tajwańczyków. Nie da się wykluczyć także motywacji czysto biznesowych.

TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI

TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI

TSMC oferuje swoje usługi wielu firmom z branży technologicznej. Niestety oznacza to także, że tajwańskie przedsiębiorstwo jest "wąskim gardłem" w produkcji niektórych rozwiązań. Tak jest chociażby w przypadku pakowania CoWoS, które pozwala na uzyskanie dużego zagęszczenia i wydajności połączeń pomiędzy układami scalonymi. Zapotrzebowanie jest na tyle duże, że TSMC postanowiło radykalnie rozbudować swój potencjał w tym zakresie.

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34

W tym roku Intel zaprezentuje 13. generację procesorów Core dla komputerów. Mowa o serii Raptor Lake, która zwiększy liczbę rdzeni Efficient względem Alder Lake oraz wprowadzi przeprojektowany system cache, dla jeszcze lepszych wyników, m.in. w grach. Producent jednak pracuje już nad kolejnymi generacjami procesorów, które pojawią się w latach 2023-2024. Mowa oczywiście o 14 oraz 15. generacji w postaci układów Meteor Lake oraz Arrow Lake. Wprowadzoną one istotną zmianę w budowie procesorów. Układy...

AMD Ryzen 7 5800X3D w cenie AMD Ryzen 7 5800X - poznaliśmy kwotę oraz datę premiery układu Zen 3 z 3D V-Cache

AMD Ryzen 7 5800X3D w cenie AMD Ryzen 7 5800X - poznaliśmy kwotę oraz datę premiery układu Zen 3 z 3D V-Cache

Na początku stycznia firma AMD ujawniła procesor Ryzen 7 5800X3D, który będzie jedynym przedstawicielem serii Vermeer, wyposażonej w stos pamięci 3D V-Cache, znacząco powiększającej ilość pamięci cache L3. Podczas prezentacji ujawniono specyfikację oraz wstępną datę premiery, którą zaplanowano na wiosnę tego roku. Choć producent nadal nie zdradził szczegółów dotyczących debiutu 8-rdzeniowej jednostki, w sieci coraz częściej przewijają się doniesienia na temat zbliżającej się premiery....

AMD Ryzen 7 5800X3D oraz EPYC Milan-X - wszystko co trzeba wiedzieć na temat technologii pakowania 3D V-Cache

AMD Ryzen 7 5800X3D oraz EPYC Milan-X - wszystko co trzeba wiedzieć na temat technologii pakowania 3D V-Cache

W ciągu ostatnich miesięcy, jednym z popularniejszych tematów w naszej branży stała się technologia pakowania 3D V-Cache, którą wprowadza AMD do swoich procesorów serwerowych (EPYC Milan-X) oraz konsumenckich (Ryzen 7 5800X3D na dobry początek). Dzięki zastosowaniu pakowania w 3D, firma może wprowadzać procesory oferujące bardzo dużą ilość pamięci cache L3 - dotyczy to przede wszystkim układów serwerowych, składających się z większej liczby chipletów. W konsumenckich układach otrzymamy w najbliższym...

AMD Ryzen 7 5800X3D może być jedynym procesorem Vermeer z 3D V-Cache. Powód? Technologia TSMC SoIC i debiut EPYC Milan-X

AMD Ryzen 7 5800X3D może być jedynym procesorem Vermeer z 3D V-Cache. Powód? Technologia TSMC SoIC i debiut EPYC Milan-X

Podczas targów CES 2022, AMD zaprezentowało w końcu pierwszy konsumencki procesor Ryzen wyposażony w pamięć 3D V-Cache. Zmodyfikowany procesor AMD Ryzen wygląda bardzo podobnie jak pierwotna wersja. Zmiana jednak następuje wewnątrz chipletu. Procesor wyposażony zostaje bowiem w nowy typ pamięci 3D V-Cache L3, gdzie oprócz wcześniejszych 32 MB dochodzi dodatkowy stos pamięci (pakiet) w liczbie 64 MB. Sam rozmiar bloku CCD jest taki sam jak wcześniej, a różnica wynika przede wszystkim z zastosowania unikalnego,...

NVIDIA Ada Lovelace oraz Hopper - dwie nowe architektury kart graficznych z debiutem w 2022 roku, obie w 5 nm litografii TSMC

NVIDIA Ada Lovelace oraz Hopper - dwie nowe architektury kart graficznych z debiutem w 2022 roku, obie w 5 nm litografii TSMC

Ostatni raz, kiedy NVIDIA wydała dwie różne architektury to był okres 2017/2018 roku, kiedy to producent zaprezentował najpierw architekturę Volta dla rozwiązań dla sektora HPC, po czym rok później - w 2018 roku - pokazano architekturę Turing dla konsumenckich kart graficznych GeForce RTX 2000 oraz profesjonalnych układów Quadro RTX. Następna architektura - Ampere - była już na tyle rozbudowana, że dostarczała wszechstronne rozwiązania zarówno na rynek HPC/AI jak również konsumencki i profesjonalny....

CVP Everest, czyli Rolls-Royce wśród maszyn do pakowania zawitał do magazynu x-kom. To korzyść dla klientów

CVP Everest, czyli Rolls-Royce wśród maszyn do pakowania zawitał do magazynu x-kom. To korzyść dla klientów

Produkty zakupione w sklepie x-kom często przyjeżdżają do klientów w dużych opakowaniach, które kilkukrotnie przewyższają wymiarami wielkość samego towaru. Choć miało to pozytywny wpływ na bezpieczeństwo transportu, nie można było nazwać rozwiązania wygodnym i ekologicznym. Włodarze postanowili to zmienić, zakupując w tym celu holenderską maszynę do pakowania. CVP Everest, nazywany jest w swojej kategorii istnym Rolce-Roycem. Jak można się domyślać, poza oszczędnościami dla firmy, nowy...

PeaZip - Darmowa archiwizacja i wiele narzędzi dodatkowych

PeaZip - Darmowa archiwizacja i wiele narzędzi dodatkowych

Pojawienie się Internetu i rosnąca szybkość połączeń, z jakich możemy korzystać spowodowały, że w wielu przypadkach nie stosujemy już kompresji danych: ta wciąż istnieje, ale najczęściej jest dla nas niewidoczna i dotyczy np. przesyłanych stron internetowych czy kodeków używanych w multimediach, także tych umieszczanych w Internecie. Przy przesyłaniu wielu niewielkich plików archiwizacja wciąż jest jednak narzędziem bardzo przydatnym i ułatwiającym pracę. W ostatnim czasie pojawiła się...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.