Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI

Łukasz Stefaniak | 25-09-2023 11:30 |

TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AITSMC oferuje swoje usługi wielu firmom z branży technologicznej. Niestety oznacza to także, że tajwańskie przedsiębiorstwo jest "wąskim gardłem" w produkcji niektórych rozwiązań. Tak jest chociażby w przypadku pakowania CoWoS, które pozwala na uzyskanie dużego zagęszczenia i wydajności połączeń pomiędzy układami scalonymi. Zapotrzebowanie jest na tyle duże, że TSMC postanowiło radykalnie rozbudować swój potencjał w tym zakresie.

TSMC zwiększyło o 30% zamówienia sprzętu wykorzystywanego przy pakowaniu CoWoS. Może to stanowić jeden z istotnych kroków, które doprowadzą do wyeliminowania niedoborów sprzętu wykorzystywanego do obsługi sztucznej inteligencji.

TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI [1]

TSMC planuje szersze inwestycje w japońską fabrykę. Firma chwali tamtejszą kulturę pracy

Zainteresowani technologią CoWoS są w zasadzie wszyscy duzi gracze na rynku rozwiązań dedykowanych sztucznej inteligencji. Mowa tu oczywiście przede wszystkim o NVIDII, AMD i Intelu. W obecnej rzeczywistości firmy muszą konkurować o miejsca w kolejce produkcyjnej, a samo TSMC nie zarabia tyle, ile by mogło, gdyby dysponowało większym potencjałem. Według najnowszych doniesień tajwańska spółka zwiększyła zamówienia sprzętu wykorzystywanego przy pakowaniu CoWoS. Mowa jest o wzroście sięgającym 30%. To powinno docelowo pozwolić na powiększenie linii produkcyjnych i zmniejszenie niedoborów rozwiązań wykorzystywanych do treningu i obsługi sztucznej inteligencji.

TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI [2]

TSMC twierdzi, że w nieodległej przyszłości skończą się niedobory układów graficznych NVIDIA H100 i A100

Oczywiście, żeby sprzęt można było wykorzystać, trzeba go najpierw zainstalować. Większość zamówionych ostatnio urządzeń ma być gotowa do użytku pod koniec bieżącego roku. Obecnie tajwańska firma produkuje około 12 tys. wafli miesięcznie, ale już w pierwszej połowie 2024 roku liczba ta może wzrosnąć nawet do 20 tys. Według części źródeł, TSMC może docelowo osiągnąć produkcję 30 tys. wafli miesięcznie, co byłoby wynikiem imponującym. Ostatecznie na takim rozwoju wypadków wszyscy by zyskali. Byłaby to bowiem okazja do zwiększenia zysków zarówno TSMC, jak i podmiotów, które korzystają z usług przedsiębiorstwa. Nabywcy zaś nie musieliby czekać w kolejce na dostawy kolejnych partii sprzętu. Biorąc pod uwagę obecne zainteresowanie rozwiązaniami tego typu, spadek cen końcowych produktów, pomimo znaczącego wzrostu podaży, jest jednak mało prawdopodobny.

Źródło: WCCFTech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 13

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.