TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI
TSMC oferuje swoje usługi wielu firmom z branży technologicznej. Niestety oznacza to także, że tajwańskie przedsiębiorstwo jest "wąskim gardłem" w produkcji niektórych rozwiązań. Tak jest chociażby w przypadku pakowania CoWoS, które pozwala na uzyskanie dużego zagęszczenia i wydajności połączeń pomiędzy układami scalonymi. Zapotrzebowanie jest na tyle duże, że TSMC postanowiło radykalnie rozbudować swój potencjał w tym zakresie.
TSMC zwiększyło o 30% zamówienia sprzętu wykorzystywanego przy pakowaniu CoWoS. Może to stanowić jeden z istotnych kroków, które doprowadzą do wyeliminowania niedoborów sprzętu wykorzystywanego do obsługi sztucznej inteligencji.
TSMC planuje szersze inwestycje w japońską fabrykę. Firma chwali tamtejszą kulturę pracy
Zainteresowani technologią CoWoS są w zasadzie wszyscy duzi gracze na rynku rozwiązań dedykowanych sztucznej inteligencji. Mowa tu oczywiście przede wszystkim o NVIDII, AMD i Intelu. W obecnej rzeczywistości firmy muszą konkurować o miejsca w kolejce produkcyjnej, a samo TSMC nie zarabia tyle, ile by mogło, gdyby dysponowało większym potencjałem. Według najnowszych doniesień tajwańska spółka zwiększyła zamówienia sprzętu wykorzystywanego przy pakowaniu CoWoS. Mowa jest o wzroście sięgającym 30%. To powinno docelowo pozwolić na powiększenie linii produkcyjnych i zmniejszenie niedoborów rozwiązań wykorzystywanych do treningu i obsługi sztucznej inteligencji.
TSMC twierdzi, że w nieodległej przyszłości skończą się niedobory układów graficznych NVIDIA H100 i A100
Oczywiście, żeby sprzęt można było wykorzystać, trzeba go najpierw zainstalować. Większość zamówionych ostatnio urządzeń ma być gotowa do użytku pod koniec bieżącego roku. Obecnie tajwańska firma produkuje około 12 tys. wafli miesięcznie, ale już w pierwszej połowie 2024 roku liczba ta może wzrosnąć nawet do 20 tys. Według części źródeł, TSMC może docelowo osiągnąć produkcję 30 tys. wafli miesięcznie, co byłoby wynikiem imponującym. Ostatecznie na takim rozwoju wypadków wszyscy by zyskali. Byłaby to bowiem okazja do zwiększenia zysków zarówno TSMC, jak i podmiotów, które korzystają z usług przedsiębiorstwa. Nabywcy zaś nie musieliby czekać w kolejce na dostawy kolejnych partii sprzętu. Biorąc pod uwagę obecne zainteresowanie rozwiązaniami tego typu, spadek cen końcowych produktów, pomimo znaczącego wzrostu podaży, jest jednak mało prawdopodobny.
Powiązane publikacje

Roboty pracujące w sortowni paczek? Figure przedstawia możliwości ulepszonego modelu VLA o nazwie Helix
53
Microsoft przedstawia układ kwantowy Majorana 1. Krok w stronę miliona kubitów na chipie, który otwiera drzwi do ery kwantowej
68
Helix sprawi, że roboty humanoidalne staną się lepsze. Nowy model AI umożliwia im pracę z obiektami, których nigdy nie widziały
21
Google Cloud włączyło do swojej infrastruktury serwery z układami graficznymi Blackwell i procesorami Grace
17