Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

amkor

GlobalFoundries wyprodukuje interposery dla TSMC CoWoS. Pięcioletnia umowa jest warta 2 mld dolarów

GlobalFoundries wyprodukuje interposery dla TSMC CoWoS. Pięcioletnia umowa jest warta 2 mld dolarów

Fabryki półprzewodników w Arizonie produkują już wafle z układami dla największych firm technologicznych, ale samo wytworzenie procesora nie wystarcza, aby powstał gotowy akcelerator AI. Potrzebne jest jeszcze zaawansowane pakowanie, podczas którego układ obliczeniowy łączy się z pamięcią HBM i innymi elementami. TSMC rozwija ten etap produkcji, a teraz zyskuje amerykańskiego partnera. GlobalFoundries ma dostarczać krzemowe interposery z fabryki w stanie Nowy Jork.

Apple zmniejsza zależność od TSMC. Podpisano umowę z firmą Amkor, która buduje fabrykę do pakowania chipów w USA

Apple zmniejsza zależność od TSMC. Podpisano umowę z firmą Amkor, która buduje fabrykę do pakowania chipów w USA

Firma Amkor jest w takcie budowy ośrodka produkcyjnego w Arizonie, który będzie zajmował się pakowaniem i testowaniem chipów. Fabryka powstaje w pobliżu placówki TSMC i docelowo ma stanowić jej uzupełnienie. Apple jest jej pierwszym klientem. Wydaje się, że nawiązanie tej współpracy może być krokiem na drodze do zmniejszenia zależności od spółki należącej do Tajwańczyków. Nie da się wykluczyć także motywacji czysto biznesowych.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.