amkor
GlobalFoundries wyprodukuje interposery dla TSMC CoWoS. Pięcioletnia umowa jest warta 2 mld dolarów
Fabryki półprzewodników w Arizonie produkują już wafle z układami dla największych firm technologicznych, ale samo wytworzenie procesora nie wystarcza, aby powstał gotowy akcelerator AI. Potrzebne jest jeszcze zaawansowane pakowanie, podczas którego układ obliczeniowy łączy się z pamięcią HBM i innymi elementami. TSMC rozwija ten etap produkcji, a teraz zyskuje amerykańskiego partnera. GlobalFoundries ma dostarczać krzemowe interposery z fabryki w stanie Nowy Jork.
Apple zmniejsza zależność od TSMC. Podpisano umowę z firmą Amkor, która buduje fabrykę do pakowania chipów w USA
Firma Amkor jest w takcie budowy ośrodka produkcyjnego w Arizonie, który będzie zajmował się pakowaniem i testowaniem chipów. Fabryka powstaje w pobliżu placówki TSMC i docelowo ma stanowić jej uzupełnienie. Apple jest jej pierwszym klientem. Wydaje się, że nawiązanie tej współpracy może być krokiem na drodze do zmniejszenia zależności od spółki należącej do Tajwańczyków. Nie da się wykluczyć także motywacji czysto biznesowych.

























Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Control Resonant - Trzymajcie się mocno, bo będzie szarpało! Kontrolny test wydajności 40 kart graficznych
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test Control Resonant PC. Jakość Path Tracingu, NVIDIA DLSS 4.5 i AMD FSR 4. Wydajność z DLSS Multi Frame Generation
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster kontra Ray Tracing i Path Tracing. Skalowanie wydajności DLSS i Frame Generation