milan-x

Oprócz konsumenckich procesorów w portfolio firmy Intel znajdziemy także jednostki pod nazwą Xeon, których głównym zastosowaniem są serwery. W grudniu 2023 roku na światło dzienne wyszła kolejna, 5. generacja tychże układów o nazwie Emerald Rapids. Usprawnień doczekała się wtedy przede wszystkim pamięć podręczna trzeciego poziomu. Przyszła generacja Granite Rapids ma kontynuować ten trend, choć nadal będzie odstawać od jednostek AMD EPYC.

W listopadzie ubiegłego roku AMD po raz pierwszy zaprezentowało serwerowe procesory EPYC Milan-X, korzystające z technologii pakowania 3D V-Cache. Dzięki dodatkowym stosom pamięci cache L3, jej ilość w nowych procesorach serwerowych została zwiększona do 768 MB. Technologia ta zawita także do konsumenckiego Ryzena 7 5800X3D, jednak jego premiera sklepowa będzie miała miejsce dopiero za miesiąc. Tymczasem AMD od dzisiaj będzie oferować serwerowe układy EPYC Milan-X, wszystkie dostępne ze wspomnianą...

Pamięć 3D V-Cache w desktopowych mainstreamowych procesorach może być przerostem formy nad treścią, dlatego nie dziwimy się, że AMD ostatecznie postanowiło przygotować tylko jeden model Ryzen 7 5800 X3D, na który ciągle czekamy. Dodatkowa pamięć podręczna może mieć jednak znaczące zastosowanie w bardziej profesjonalnych obliczeniach serwerowych, stąd decyzja, by ostatecznie przygotować cztery różne modele EPYC o oznaczeniach 7773X, 7573X, 7473X i 7373X. Wydaje się, że wydajne wielordzeniowe jednostki...

W ciągu ostatnich miesięcy, jednym z popularniejszych tematów w naszej branży stała się technologia pakowania 3D V-Cache, którą wprowadza AMD do swoich procesorów serwerowych (EPYC Milan-X) oraz konsumenckich (Ryzen 7 5800X3D na dobry początek). Dzięki zastosowaniu pakowania w 3D, firma może wprowadzać procesory oferujące bardzo dużą ilość pamięci cache L3 - dotyczy to przede wszystkim układów serwerowych, składających się z większej liczby chipletów. W konsumenckich układach otrzymamy w najbliższym...

AMD zaprezentowało niedawno nowy typ pamięci oznaczony jako 3D V-Cache. Co więcej, doczekaliśmy się zapowiedzi procesorów wyposażonych w te stosy, jednak większość z nich to jednostki serwerowe EPYC. Zwykłych zjadaczy chleba z pewnością najbardziej interesuje Ryzen 7 5800X3D, czyli jedyny konsumencki układ z pamięciami 3D V-Cache, choć warto mieć na uwadze, że do jego premiery zostało jeszcze sporo czasu. Mimo to najnowsze testy pewnego 64-rdzeniowego procesora zdają się nam przedstawiać, z czym...

Podczas targów CES 2022, AMD zaprezentowało w końcu pierwszy konsumencki procesor Ryzen wyposażony w pamięć 3D V-Cache. Zmodyfikowany procesor AMD Ryzen wygląda bardzo podobnie jak pierwotna wersja. Zmiana jednak następuje wewnątrz chipletu. Procesor wyposażony zostaje bowiem w nowy typ pamięci 3D V-Cache L3, gdzie oprócz wcześniejszych 32 MB dochodzi dodatkowy stos pamięci (pakiet) w liczbie 64 MB. Sam rozmiar bloku CCD jest taki sam jak wcześniej, a różnica wynika przede wszystkim z zastosowania unikalnego,...

Wczoraj odbyła się prezentacja AMD, podczas której zaprezentowano najnowsze rozwiązania dla rynku serwerów oraz HPC. Najważniejszymi punktami konferencji było ogłoszenie nowej architektury AMD CDNA 2 wraz z akceleratorami graficznymi Instinct MI200 Series (Instinct MI250X, Instinct MI250 w budowie OAM oraz Instinct MI210 w slocie PCIe) oraz serwerowych procesorów EPYC Milan-X, które wykorzystują stosy pamięci 3D V-Cache. Dzięki temu nowe układy EPYC będą się mogły pochwalić imponującą ilością...

Od wielu miesięcy pojawiały się doniesienia, że AMD wraz z nową generacją akceleratorów graficznych chce zaprezentować układ MCM, a więc zbudowany na bazie więcej niż jednej jednostki obliczeniowej. Podobne rozwiązanie wprowadzono już z powodzeniem w procesorach Ryzen (konsumenckie, HEDT Threadripper oraz serwerowe EPYC), przyszła w końcu pora by pokazać możliwości MCM także na rynku GPU. Podczas dzisiejszej konferencji AMD Accelerated Data Center Premiere, producent pokazał flagowy akcelerator...

AMD z powodzeniem radzi sobie już nie tylko na rynku podzespołów komputerowych, ale także laptopów oraz komponentów przystosowanych dla rynku HPC. W kontekście tego ostatniego należy wspomnieć o serwerowych procesorach EPYC oraz profesjonalnych akceleratorach graficznych Instinct. W tym roku AMD już zaprezentowało układy EPYC Milan (EPYC 7003), podczas gdy w ubiegłym roku do sprzedaży trafił układ graficzny Instinct MI100, oparty na nowej architekturze CDNA. Już za kilka dni poznamy więcej szczegółów...

Już od targów Computex, które odbyły się na początku czerwca, wiemy że AMD pracuje nad odświeżonymi procesorami Zen 3, które jako pierwsze wykorzystają technologię pakowania 3D V-Cache. Oznacza to, że na podstawową warstwę pamięci cache L3 umieszczony zostanie dodatkowy stos cache, zwiększając tym samym m.in. wydajność w grach. Jeszcze przed końcem roku powinniśmy poznać konkrety dotyczące konsumenckich procesorów Ryzen z nowoczesną budową. Producent jednak pracuje także nad serwerowymi układami,...