AMD EPYC 7V73X z 3D V-Cache już po wstępnych testach. Jak spisuje się procesor z dodatkową pamięcią podręczną?
AMD zaprezentowało niedawno nowy typ pamięci oznaczony jako 3D V-Cache. Co więcej, doczekaliśmy się zapowiedzi procesorów wyposażonych w te stosy, jednak większość z nich to jednostki serwerowe EPYC. Zwykłych zjadaczy chleba z pewnością najbardziej interesuje Ryzen 7 5800X3D, czyli jedyny konsumencki układ z pamięciami 3D V-Cache, choć warto mieć na uwadze, że do jego premiery zostało jeszcze sporo czasu. Mimo to najnowsze testy pewnego 64-rdzeniowego procesora zdają się nam przedstawiać, z czym dokładnie będziemy mieli do czynienia. Serwis Chips and Cheese miał właśnie okazję przetestować wirtualnie chip AMD EPYC 7V73X (Milan-X). Jak nowa technologia prezentuje się na tle dotychczasowej? No i najważniejsze: czy zdaje ona egzamin?
Wygląda na to, że nowe układy z 3D V-Cache spiszą się bardzo dobrze w sytuacjach, gdy pamięć podręczna jest mocno zapełniania. Mimo wszystko wzrosty wydajności wcale nie są tak duże jak zapowiadano, a poza tym trzeba mieć na uwadze kompromisy które idą za tą technologią.
AMD Ryzen 7 5800X3D może być jedynym procesorem Vermeer z 3D V-Cache. Powód? Technologia TSMC SoIC i debiut EPYC Milan-X
Cóz, na powyższe pytanie trudno dziś odpowiedzieć jednoznacznie. AMD EPYC 7V73X został porównany z podobnym konstrukcyjnie układem EPYC 7763. Jak zauważa autor testu, prędkość zegara chipu z 3D V-Cache musiała zostać oszacowana na podstawie wyników przepustowości L1 z których wynika, że Milan-X pracuje z taktowaniem ok. 3,15 GHz, a więc nieco wolniej od konkurenta (3,3 GHz). Taka dysproporcja widoczna jest w teście OpenSSL, w którym nowy układ przegrywa ze standardowym modelem EPYC o ok. 2%. Mimo wszystko jednak jest to zrozumiałe, gdyż OpenSSL w ogóle nie obciąża pamięci podręcznych.
AMD EPYC Genoa - pierwsze zdjęcia i informacje o specyfikacji 16-rdzeniowego, serwerowego procesora Zen 4
Nowy EPYC rozwinął jednak skrzydła w innych zastosowaniach. W innych porównaniach procesor wyprzedzał poprzednika o 5-7% nawet mimo niższych taktowań. Można więc wywnioskować, że nowe układy z 3D V-Cache spiszą się bardzo dobrze w sytuacjach, gdy pamięć podręczna jest mocno zapełniania. Mimo wszystko jednak wzrosty wydajności wcale nie są tak duże jak zapowiadano, a poza tym trzeba mieć na uwadze kompromisy które idą za tą technologią. Chipy z 3D V-Cache ze względu na swoją budowę mogą się mocniej nagrzewać i siłą rzeczy pracować z nieco niższymi taktowaniami. Nie bez znaczenia pozostaje też wzrost opóźnień z 3 do 4 cykli, jednak przy ogólnym potrojeniu pamięci L3 wydaje się to tylko niewielkim problemem.
Powiązane publikacje

Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851
96
Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą
43
Samsung znacząco poprawia wydajność produkcji chipów 2 nm i zapowiada Exynosa 2600 na koniec 2025 roku
8
Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI
17