Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia
AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.
Wygląda na to, że płyty główne z serii 600 i 800 będą obsługiwać procesory Zen 6, niezależnie od tego, czy będą miały układy BIOS o pojemności 32 MB, czy 64 MB.
ASUS potwierdza: płyty główne B850 będą w stanie obsłużyć procesory AMD Zen 6
Nowoczesne płyty główne coraz częściej otrzymują układy pamięci ROM BIOS, których pojemność sięga 64 MB (dotychczas standardem były 32 MB). Ponieważ platforma AM5 jest przeznaczona do obsługi kilku generacji procesorów, konieczne jest zaimplementowanie całego niezbędnego mikrokodu dla różnych procesorów, a to może prowadzić do pewnych ograniczeń. Na szczęście do tego typu sytuacji raczej nie powinno dochodzić po premierze układów Zen 6. Jak podaje znany informator HXL (@9550pro), płyty główne z serii 600 i 800 będą obsługiwać modele Zen 6, niezależnie od tego, czy będą miały układy BIOS o pojemności 32 MB, czy 64 MB.
AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
Co więcej, HXL dodaje, że producenci najprawdopodobniej nie będą zmuszani do usuwania mikrokodu odpowiedzialnego za obsługę starszych chipów przeznaczonych na platformę AM5, co jest zdecydowanie dobrą wiadomością. Nie zmienia to jednak faktu, że posiadacze najbardziej budżetowych modeli opartych na chipsecie z serii 600 mogą doświadczyć kilku drobnych problemów po zakupie modelu Zen 6, a to chociażby ze względu na ograniczone funkcje płyty czy brak obsługi szybkich pamięci RAM.
Powiązane publikacje

Intel Core Ultra X9 388H z pierwszymi testami wydajności dla układu graficznego Xe3. Jest spory skok względem Intel ARC 140V
12
Czip Apple M5 zadebiutował. Lepsza obsługa AI i Ray Tracingu oraz usprawniona pamięć RAM. Omówienie i porównanie z M3 i M4
26
Polska firma CBRTP opracowuje technologię 8-calowych wafli GaN dla europejskiej niezależności półprzewodnikowej
45
Tensor G5 w Google Pixel 10 zawodzi. Wybór Imagination DXT-48-1536 zamiast ARM Mali powoduje problemy z wydajnością GPU
26