stos

Innowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.

Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.

AMD zaprezentowało niedawno nowy typ pamięci oznaczony jako 3D V-Cache. Co więcej, doczekaliśmy się zapowiedzi procesorów wyposażonych w te stosy, jednak większość z nich to jednostki serwerowe EPYC. Zwykłych zjadaczy chleba z pewnością najbardziej interesuje Ryzen 7 5800X3D, czyli jedyny konsumencki układ z pamięciami 3D V-Cache, choć warto mieć na uwadze, że do jego premiery zostało jeszcze sporo czasu. Mimo to najnowsze testy pewnego 64-rdzeniowego procesora zdają się nam przedstawiać, z czym...

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...

Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...

Zakończyła się już konferencja AMD w ramach targów Computex 2021. O większości zaprezentowanych tam nowościach już napisaliśmy. Mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Cezanne, które trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu, mobilnych kartach graficznych AMD RDNA 2 oraz technice upscalowania obrazu o nazwie AMD FidelityFX Super Resolution. Na koniec firma postanowiła zachować jeszcze jeden pokaz, który nie był dostępny nawet dla mediów na przedpremierowych zapowiedziach. Chodzi o nową technologię...