stos
SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4
Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.
AMD EPYC 7V73X z 3D V-Cache już po wstępnych testach. Jak spisuje się procesor z dodatkową pamięcią podręczną?
AMD zaprezentowało niedawno nowy typ pamięci oznaczony jako 3D V-Cache. Co więcej, doczekaliśmy się zapowiedzi procesorów wyposażonych w te stosy, jednak większość z nich to jednostki serwerowe EPYC. Zwykłych zjadaczy chleba z pewnością najbardziej interesuje Ryzen 7 5800X3D, czyli jedyny konsumencki układ z pamięciami 3D V-Cache, choć warto mieć na uwadze, że do jego premiery zostało jeszcze sporo czasu. Mimo to najnowsze testy pewnego 64-rdzeniowego procesora zdają się nam przedstawiać, z czym...
AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache
Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...
AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD
Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...
AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach
Zakończyła się już konferencja AMD w ramach targów Computex 2021. O większości zaprezentowanych tam nowościach już napisaliśmy. Mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Cezanne, które trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu, mobilnych kartach graficznych AMD RDNA 2 oraz technice upscalowania obrazu o nazwie AMD FidelityFX Super Resolution. Na koniec firma postanowiła zachować jeszcze jeden pokaz, który nie był dostępny nawet dla mediów na przedpremierowych zapowiedziach. Chodzi o nową technologię...
Linux całkowicie zastąpi system Windows i pakiet Microsoft Office. Pewien land w Niemczech podjął ostateczną decyzję
Linux vs Windows - Który system jest lepszy do gier? Test wydajności AMD Radeon RX 7900 XTX oraz Radeon RX 7600 XT
Kolejny krok Google w walce z blokowaniem reklam na YouTube. Tylko oficjalna aplikacja będzie umożliwiała oglądanie wideo
AMD Zen 5 - nowa architektura procesorów ma być ponad 40% wydajniejsza w porównaniu do Zen 4
GeForce RTX 5090 i RTX 5080 - partnerzy NVIDII już szykują się na premierę kart graficznych. Zapowiada się gorąca końcówka roku