Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

stos

Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym

Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym

Innowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.

SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4

SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4

Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.

AMD EPYC 7V73X z 3D V-Cache już po wstępnych testach. Jak spisuje się procesor z dodatkową pamięcią podręczną?

AMD EPYC 7V73X z 3D V-Cache już po wstępnych testach. Jak spisuje się procesor z dodatkową pamięcią podręczną?

AMD zaprezentowało niedawno nowy typ pamięci oznaczony jako 3D V-Cache. Co więcej, doczekaliśmy się zapowiedzi procesorów wyposażonych w te stosy, jednak większość z nich to jednostki serwerowe EPYC. Zwykłych zjadaczy chleba z pewnością najbardziej interesuje Ryzen 7 5800X3D, czyli jedyny konsumencki układ z pamięciami 3D V-Cache, choć warto mieć na uwadze, że do jego premiery zostało jeszcze sporo czasu. Mimo to najnowsze testy pewnego 64-rdzeniowego procesora zdają się nam przedstawiać, z czym...

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...

AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD

AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD

Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...

AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach

AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach

Zakończyła się już konferencja AMD w ramach targów Computex 2021. O większości zaprezentowanych tam nowościach już napisaliśmy. Mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Cezanne, które trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu, mobilnych kartach graficznych AMD RDNA 2 oraz technice upscalowania obrazu o nazwie AMD FidelityFX Super Resolution. Na koniec firma postanowiła zachować jeszcze jeden pokaz, który nie był dostępny nawet dla mediów na przedpremierowych zapowiedziach. Chodzi o nową technologię...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.