Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

hot chips 33

Intel Alder Lake - nowe informacje o wydajności rdzeni Performance i Efficient oraz działaniu mechanizmu Thread Director

Intel Alder Lake - nowe informacje o wydajności rdzeni Performance i Efficient oraz działaniu mechanizmu Thread Director

W zeszłym tygodniu odbyła się prezentacja Intel Architecture Day, podczas której ujawniono sporo szczegółów na temat architektury stojącej za 12 generacją procesorów Alder Lake. Wiemy już, że przyszła generacja wykorzysta hybrydową budowę, na którą składają się dwa typy rdzeni: P-Performance (Golden Cove) oraz E-Efficient (Gracemont). Pierwsze jednostki pojawią się w sprzedaży jeszcze w tym roku - będą to najwydajniejsze układy Alder Lake-S z odblokowanym mnożnikiem. W ramach odbywającej...

IBM prezentuje swój procesor Telum z rdzeniami Z nowej generacji oraz 7 nm litografią Samsunga m.in. do obliczeń AI

IBM prezentuje swój procesor Telum z rdzeniami Z nowej generacji oraz 7 nm litografią Samsunga m.in. do obliczeń AI

W ostatnim czasie usłyszeliśmy wiele buńczucznych zapowiedzi nowych procesorów zarówno od Intela jak i AMD. W przypadku tego pierwszego otrzymamy wkrótce procesory 12 generacji Alder Lake o hybrydowej budowie, podczas gdy serwery otrzymają kafelkowe układy Sapphire Rapids, z mocnym nastawieniem nrkonfiguracji a wydajność w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją. AMD z kolei wprowadzi zmodyfikowane procesory Zen 3 z dodatkową warstwą pamięci cache (3D V-Cache, budowa na myśl trójwymiarowych...

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.