3d chiplet
AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-12900KF z kolejnymi testami w grach. Pamięć 3D V-Cache potrafi mocno wpłynąć na wydajność

Kilka dni temu informowaliśmy o pierwszym teście wydajności procesora AMD Ryzen 7 5800X3D. Pomiary przeprowadzono w grze Shadow of the Tomb Raider i rozdzielczości 720p. W porównaniu do Intel Core i9-12900K, nowy Ryzen wypadł lepiej i to pomimo wykorzystania słabszej karty GeForce RTX 3080 Ti (w przypadku Intela był to GeForce RTX 3090 Ti). Już wkrótce pojawi się więcej recenzji Ryzena 7 5800X3D (publikacja oczywiście pojawi się także na PurePC.pl), tymczasem w sieci pojawiły się kolejne testy wydajności...
AMD Ryzen 7 5800X3D w Shadow of the Tomb Raider jest lepszy od Intel Core i9-12900K - zapowiada się świetny procesor do gier

Już za niecałe dwa tygodnie w sprzedaży pojawi się procesor AMD Ryzen 7 5800X3D, który ma być najmocniejszą jednostką firmy, przygotowaną z myślą o grach. Jako pierwszy, konsumencki układ wykorzystuje technologię pakowania 3D V-Cache, na szerszą skalę wprowadzoną na razie tylko w serwerowych układach EPYC Milan-X. Pomimo obecności "tylko" 8 rdzeni z obsługą 16 wątków, wydajność nadchodzącego Ryzena ma być konkurencyjna w stosunku do Intel Core i9-12900K (prawie najmocniejszej jednostki 12....
AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...
AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD

Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...
AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach

Zakończyła się już konferencja AMD w ramach targów Computex 2021. O większości zaprezentowanych tam nowościach już napisaliśmy. Mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Cezanne, które trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu, mobilnych kartach graficznych AMD RDNA 2 oraz technice upscalowania obrazu o nazwie AMD FidelityFX Super Resolution. Na koniec firma postanowiła zachować jeszcze jeden pokaz, który nie był dostępny nawet dla mediów na przedpremierowych zapowiedziach. Chodzi o nową technologię...
Test Cronos: The New Dawn PC. Jakość technik NVIDIA DLSS 4, AMD FSR 3.1 oraz Intel XeSS 2. Frame Generation i skalowanie wydajności
Procesor Intel Core i5-14600K BOX plus Battlefield 6 teraz w rewelacyjnie niskiej cenie. Za 649 zł niczego lepszego nie dostaniesz
Test wydajności Cronos: The New Dawn - Dead Space po polsku, czyli za komuny nie było lepiej! Świetna grafika i wysokie wymagania
Linux z rekordowym udziałem w Polsce i Europie. Alternatywa dla Windowsa nigdy nie była tak popularna
NVIDIA ogranicza produkcję kart graficznych GeForce RTX 5060 i RTX 5060 Ti 8 GB w obliczu rynkowej dominacji