AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach

Zakończyła się już konferencja AMD w ramach targów Computex 2021. O większości zaprezentowanych tam nowościach już napisaliśmy. Mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Cezanne, które trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu, mobilnych kartach graficznych AMD RDNA 2 oraz technice upscalowania obrazu o nazwie AMD FidelityFX Super Resolution. Na koniec firma postanowiła zachować jeszcze jeden pokaz, który nie był dostępny nawet dla mediów na przedpremierowych zapowiedziach. Chodzi o nową technologię 3D Chiplet, która w domyśle ma stworzyć jeszcze bardziej zaawansowane procesory, o zwiększonej liczbie pamięci cache i oferujące jeszcze wyższą wydajność w grach i to przed wprowadzeniem na rynek architektury Zen 4. Dzisiaj dostaliśmy przedsmak tego, co zaoferują odświeżone procesory Ryzen 5000, których masowa produkcja ma ruszyć jeszcze przed końcem roku.

Nowa technologia 3D Chiplet w połączeniu z 3D V-Cache ma przynieść do 15% wyższą wydajność w grach - dotyczy to odświeżonych procesorów Ryzen serii 5000, które pojawią się jeszcze przed końcem roku.

AMD FidelityFX Super Resolution - poznaliśmy pierwsze szczegóły konkurencji dla NVIDIA DLSS. Premiera jeszcze w czerwcu

Na pierwszy rzut oka zmodyfikowany procesor AMD Ryzen 9 5900X (z pewnością finalnie trafi pod zmienioną także nazwą, wiemy tylko że wersja demonstracyjna wyposażona była w 12 aktywnych rdzeni) wygląda bardzo podobnie jak pierwotna wersja. Zmiana jednak następuje wewnątrz chipletu. Procesor wyposażony zostaje bowiem w nowy typ pamięci 3D V-Cache L3, gdzie oprócz wcześniejszych 32 MB dochodzi dodatkowy stos pamięci (pakiet) w liczbie 64 MB. Sam rozmiar bloku CCD jest taki sam jak wcześniej, a różnica wynika przede wszystkim z zastosowania unikalnego, pionowego stosu 3D, zwiększającego liczbę pamięci cache typu L3. W pojedynczym chiplecie 3D możemy uzyskać w ten sposób do 96 MB L3, a cały procesor może zostać wyposażony w 192 MB pamięci L3, co wydaje się teraz być niemalże absurdalnie dużą liczbą, biorąc pod uwagę, że mamy do czynienia "tylko" z konsumenckim procesorem.

AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.

— AMD (@AMD) June 1, 2021

AMD Radeon RX 6800M, RX 6700M, RX 6600M - zapowiedź kart RDNA 2 dla laptopów. Konkurencja dla układów NVIDIA Ampere

Pamięć 3D V-Cache jest podłączona do bloku CCD za pośrednictwem krzemowych połączeń miedzianych (TSV), które uważane są za jedne z najbardziej zaawansowanych metod trójwymiarowego pakowania z użyciem pionowej integracji. Według deklaracji producenta, hybrydowa budowa pozwoli na ponad 200-krotne zwiększenie gęstości połączeń (w porównaniu do budowy 2D takiego chipletu) i jednocześnie do 3-krotnie większej wydajności takich połączeń. AMD zaprezentowała także próbkę możliwości procesora Ryzen serii 5000 z pamięcią 3D V-Cache na przykładzie gry Gears 5, gdzie udało się zwiększyć wydajność o 12% (184 FPS vs 206 FPS) w porównaniu do obecnego procesora AMD Ryzen 9 5900X. Docelowo w grach mamy liczyć średnio na 15% wyższą wydajność względem procesorów Zen 3, dostępnych teraz w sprzedaży (choć przykładowo taki Monster Hunter World ma oferować nawet 25% wyższą wydajność względem Ryzen 9 5900X). Mowa zatem o kolejnym wzroście wydajności w grach, bez zmiany architektury, a bazując wyłącznie na zmianie budowy chipletu, z dodaniem do niego pamięci 3D V-Cache. Masowa produkcja tak odświeżonych procesorów Ryzen 5000 ma rozpocząć się pod koniec roku. Jeszcze przed premierą architektury Zen 4 (potwierdzono debiut w 2022 roku i wykorzystanie 5 nm litografii TSMC), doczekamy się zatem prezentacji odświeżonych Ryzenów, które powalczą z procesorami Intel Alder Lake-S.