SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4

Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.

SK hynix rozmawia z kilkoma firmami (w tym NVIDIĄ) na temat możliwości zastosowania nowego projektu GPU. Zakłada on umiejscowienie pamięci HBM4 bezpośrednio na procesorze graficznym.

Samsung i SK hynix otrzymały pozwolenie od USA na sprowadzenie do Chin sprzętu służącego do produkcji chipów

Umiejscowienie pamięci HBM bezpośrednio na procesorze graficznym, pozwoli zminimalizować liczbę elementów pośredniczących. Można to z grubsza porównać do technologii AMD 3D V-Cache, choć w przypadku rozwiązania SK hynix i NVIDII mowa będzie oczywiście o nieporównywalnie większej pojemności. Rozwiązanie ma początkowo trafić do układów wykorzystujących HBM4. Bazą dla tej generacji pamięci będzie szyna 2048-bitowa, zatem wszelkie elementy pośredniczące w przesyle informacji pomiędzy pamięcią, a pozostałymi częściami układu, staną się zapewne skomplikowane i drogie. Kwestia ta w naturalny sposób sprzyja zatem jej umiejscowieniu bezpośrednio na procesorze graficznym.

Dużym problemem, przed którym stoją konstruktorzy, jest zagadnienie zapewnienia odpowiedniej temperatury pracy takiego układu. GPU pokroju NVIDIA H100 cechują się dużym poborem mocy i pod obciążeniem wydzielają znaczną ilość ciepła. Umiejscowienie pamięci HBM4 nad procesorem graficznym spowoduje, że cały układ będzie jeszcze trudniej schłodzić. Możliwe, że konieczne będzie w takim przypadku odejście od standardowych metod obniżania temperatury. Nowe rozwiązanie z pewnością pozytywnie wpłynie na wydajność GPU, zanim trafi ono jednak na rynek minie jeszcze sporo czasu. Nie bez znaczenia jest tutaj także kwestia przystosowania fabryk do nowego sposobu produkcji.