AMD EPYC Milan-X - producent szykuje 64-rdzeniowe, serwerowe procesory 3D V-Cache z imponującą ilością cache L3
Już od targów Computex, które odbyły się na początku czerwca, wiemy że AMD pracuje nad odświeżonymi procesorami Zen 3, które jako pierwsze wykorzystają technologię pakowania 3D V-Cache. Oznacza to, że na podstawową warstwę pamięci cache L3 umieszczony zostanie dodatkowy stos cache, zwiększając tym samym m.in. wydajność w grach. Jeszcze przed końcem roku powinniśmy poznać konkrety dotyczące konsumenckich procesorów Ryzen z nowoczesną budową. Producent jednak pracuje także nad serwerowymi układami, które miałyby skorzystać w jeszcze bardziej widoczny sposób z tego typu pakowania. Już od kilku miesięcy słyszeliśmy pogłoski o procesorach AMD EPYC Milan-X, które miałyby trafić do oferty jeszcze przed debiutem nowej generacji EPYC Genoa (Zen 4). Tymczasem poznaliśmy wstępną specyfikację czterech procesorów z serii EPYC Milan-X.
AMD przygotowuje kilka nowych, serwerowych procesorów EPYC z rodziny Milan-X, które wykorzystają technologię 3D V-Cache, znacząco zwiększającą ilość pamięci cache L3.
AMD EPYC Genoa - mnóstwo nowych informacji o procesorach Zen 4 oraz platformie SP5. Będzie maksymalnie 96 rdzeni
W sieci pojawiły się wstępne informacje o specyfikacji czterech serwerowych procesorów AMD EPYC Milan-X. Mowa o jednostkach AMD EPYC 7373X, EPYC 7473X, EPYC 7573X oraz EPYC 7773X. Choć poszczególne procesory będą miały inną konfigurację rdzeni/wątków, jeden element specyfikacji pozostanie bez zmian. Mowa o imponującej ilości pamięci cache L3, powiększonej dzięki dodatkowym stosom 3D V-Cache. Wszystkie procesory AMD EPYC Milan-X mają oferować aż 768 MB cache L3. Taka konfiguracja wskazuje, że każdy z 8 bloków CCD otrzymał swój własny stos z 64 MB dodatkowej pamięci cache L3.
Układ | EPYC 7373X | EPYC 7473X | EPYC 7573X | EPYC 7773X |
Architektura | Zen 3 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 3 |
Litografia | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC |
Rdzenie/wątki | 16C/32T | 24C/48T | 32C/64T | 64C/128T |
Zegar bazowy | 3,05 GHz | 2,8 GHz | 2,8 GHz | 2,2 GHz |
Zegar Turbo | 3,8 GHz | 3,7 GHz | 3,6 GHz | 3,5 GHz |
Cache L3 | 768 MB | 768 MB | 768 MB | 768 MB |
TDP | 240 W | 240 W | 280 W | 280 W |
AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache
Z wyjątkiem flagowego modelu EPYC 7773X, pozostałe jednostki będą odznaczały się nieco wyższym współczynnikiem TDP. AMD EPYC 7373X oraz EPYC 7473X będą miały TDP na poziomie 240 W, podczas gdy EPYC 7573X oraz EPYC 7773X będzie miał TDP wynoszące 280 W. Obecnie nie wiemy kiedy procesory serwerowe EPYC Milan-X zostaną oficjalnie zaprezentowane. Według niedawnych informacji, topowy model SKU będzie wyceniony na kwotę nieco ponad 10 tysięcy dolarów. W przyszłym roku z kolei odbędzie się także debiut nowej generacji EPYC - Genoa - opartej już na architekturze Zen 4 i oferującej do 96 rdzeni z obsługą 192 wątków.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7