Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34

Damian Marusiak | 23-05-2022 17:00 |

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34W tym roku Intel zaprezentuje 13. generację procesorów Core dla komputerów. Mowa o serii Raptor Lake, która zwiększy liczbę rdzeni Efficient względem Alder Lake oraz wprowadzi przeprojektowany system cache, dla jeszcze lepszych wyników, m.in. w grach. Producent jednak pracuje już nad kolejnymi generacjami procesorów, które pojawią się w latach 2023-2024. Mowa oczywiście o 14 oraz 15. generacji w postaci układów Meteor Lake oraz Arrow Lake. Wprowadzoną one istotną zmianę w budowie procesorów. Układy będą korzystać z różnych kafelków obliczeniowych, osobnych dla CPU, dla tGPU czy osobny z kontrolerami. Będą miały różną wielkość a ich zaletą będzie możliwość wyprodukowania w różnych procesach technologicznych. Do ich poprawnego działania konieczne jest skorzystanie z technologii pakowania Foveros 3D - zostanie ona wprowadzona wraz z 14. generacją procesorów.

Kilka nowości na temat procesorów Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake usłyszymy podczas tegorocznego wystąpienia firmy w ramach konferencji Hot Chips 34. Prezentacja dotyczyć będzie przede wszystkim technologii pakowania Foveros 3D.

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34 [1]

Intel Meteor Lake - pierwszy wgląd w matrycę obliczeniową przedstawia nam rdzenie Redwood Cove oraz Crestmont

Wygląda na to, że nowych szczegółów na temat procesorów Intela powinniśmy wyczekiwać na tegorocznej konferencji Hot Chips 34. We wstępnej agendzie pojawiła się bowiem pozycja dedykowana technologii pakowania Foveros 3D dla układów Meteor Lake oraz Arrow Lake. Oczywiście nie oznacza to, że producent nagle zdradzi wszystkie kluczowe informacje o procesorach. Prezentacja skupi się na omawianej technologii pakowania, dzięki czemu poznamy konkretne szczegóły na temat jej działania oraz tego, w jaki sposób dokładnie poszczególne kafelki obliczeniowe będą ze sobą połączone. Wspomniana prezentacja Intela odbędzie się 23 sierpnia tego roku.

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34 [2]

Intel Meteor Lake - podczas konferencji visiON zaprezentowano gotowe procesory 14. generacji w wersjach dla laptopów

Co roku bierzemy także udział w wewnętrznej prezentacji Intela - tzw. Architecture Day. Zwykle odbywa się ona niedługo przed pokazem Hot Chips. Być może w tym roku otrzymamy w tym czasie dużo więcej informacji na temat kolejnej architektury dla procesorów x86. O ile Raptor Lake skorzysta z Raptor Cove (Performance) oraz Gracemont (Efficient), które będą usprawnionymi wersjami Golden Cove oraz również Gracemont, o tyle przyszłoroczne procesory Meteor Lake będą już oparte na nowej architekturze - Redwood Cove (P) oraz Crestmont (E). Architecture Day wydaje się dobrym miejscem na ujawnienie pierwszych konkretów o nadchodzących planach producenta w segmencie procesorów.

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34 [3]

Źródło: Hot Chips
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 65

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.