Rio Rancho w centrum planu Intela. Szklane substraty, EMIB i pakowanie układów AI ważniejsze niż sama litografia

Gdy akceleratory AI puchną od chipletów, HBM i mostków komunikacyjnych, zwykły organiczny substrat zaczyna być hamulcem, gdyż wygina się, traci precyzję i utrudnia dalsze zagęszczanie połączeń. Intel chce ten moment wykorzystać i przesunąć ciężar gry do Rio Rancho w Nowym Meksyku. Tam szkło ma przejść drogę z obiecującego materiału laboratoryjnego do pełnoprawnego narzędzia dla dużych pakietów serwerowych.

Intel próbuje zamienić Rio Rancho w miejsce, gdzie szkło wyjdzie z pilotażu i wejdzie do produkcji wolumenowej. Jeśli ten ruch się uda, o przewadze w AI coraz częściej będzie decydować to, co dzieje się pod chipem.

Intel Nova Lake - Producent szykuje ciekawy procesor z 8 rdzeniami Arctic Wolf oraz rozbudowanym układem graficznym Xe3P

Według Forbes'a to właśnie Rio Rancho ma największe szanse zostać pierwszym zakładem Intela, a możliwe, że także pierwszym na świecie, który ruszy z wolumenową produkcją szklanych substratów, dziś firma prowadzi pilotażowy program w Chandler. Mówimy przy tym o obiekcie, który już teraz ma ciężar gatunkowy. Fab 9 i Fab 11x tworzą pierwszy współlokowany hub Intela do masowego pakowania 3D z technologiami EMIB i Foveros, a po pełnym rozruchu Rio Rancho ma być największym zakładem advanced packaging w USA. Państwo amerykańskie dorzuca tu do 500 mln dolarów wsparcia w ramach CHIPS Act.

AMD Ryzen AI Max+ (PRO) 495, Ryzen AI Max (PRO) 490 oraz Ryzen AI Max (PRO) 485 - Oficjalna zapowiedź procesorów Gorgon Halo

Powód jest prosty. Szkło daje Intelowi coś, czego organika coraz częściej nie zapewnia, i tu akurat to słowo pasuje aż za dobrze. Firma mówi o 50 proc. mniejszych zniekształceniach wzorca, nawet 10-krotnie większej gęstości połączeń i lepszej stabilności termicznej, co przy wielkich pakietach AI i HPC robi ogromną różnicę. Wcześniej opisywaliśmy już pokazany na NEPCON 2026 projekt Glass Core Substrate z układem 10-2-10, dwoma mostkami EMIB i bump pitch 45 µm, więc jest to technologia, która dostaje produkcyjne ramy. Najpierw skorzystają serwery i akceleratory. Długofalowo stawka jest większa, bo konkurencja też naciska. Absolics ma fabrykę w Georgii, Samsung Electro-Mechanics rozwija pilotaż, a rynek zaczyna traktować substrat jak kolejne wąskie gardło całego sektora.