advanced packaging
Rio Rancho w centrum planu Intela. Szklane substraty, EMIB i pakowanie układów AI ważniejsze niż sama litografia
Gdy akceleratory AI puchną od chipletów, HBM i mostków komunikacyjnych, zwykły organiczny substrat zaczyna być hamulcem, gdyż wygina się, traci precyzję i utrudnia dalsze zagęszczanie połączeń. Intel chce ten moment wykorzystać i przesunąć ciężar gry do Rio Rancho w Nowym Meksyku. Tam szkło ma przejść drogę z obiecującego materiału laboratoryjnego do pełnoprawnego narzędzia dla dużych pakietów serwerowych.
Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test NVIDIA DLSS 4.5 kontra DLSS 4 oraz AMD FSR 4.1 - Porównanie najlepszych metod upscalingu na PC
Myślałeś, że karty dźwiękowe PCIe już wymarły? Creative Sound Blaster AE-X wraca do gry o pecetowe audio