Intel zaprzecza doniesieniom o wycofaniu z technologii szklanych substratów i utrzymuje plany komercjalizacji przed 2030 rokiem

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

Szklane podłoża to kolejny krok ewolucyjny w zaawansowanym pakowaniu układów scalonych, który umożliwi tworzenie znacznie większych i potężniejszych procesorów dla ery sztucznej inteligencji.

Intel Arrow Lake Refresh z premierą dopiero w 2026 roku. Desktopowe układy Nova Lake z debiutem pod koniec 2026 roku

Firma Intel oficjalnie zaprzecza doniesieniom o porzuceniu technologii Glass Core Substrate i potwierdza kontynuację projektu zgodnie z planami zakładającymi komercjalizację przed 2030 rokiem. Amerykańska firma odpiera w ten sposób spekulacje o rezygnacji z ambitnego przedsięwzięcia, które mogło zostać spowodowane redukcją kosztów i reorganizacją działów badawczo-rozwojowych. Przedstawiciele Intela w rozmowie z południowokoreańskim portalem ETNews jednoznacznie stwierdzili brak zmian w planach rozwoju półprzewodnikowych szklanych substratów względem harmonogramu z 2023 roku. Firma podkreśla również zaawansowanie prac nad uruchomieniem linii pilotażowej przy współpracy z dostawcami z Korei Południowej, Japonii i Tajwanu. Choć Intel nie ujawnił szczegółów dotyczących przyszłej produkcji masowej, potwierdzono trwające negocjacje z producentami substratów i firmami pakującymi.

Intel przygotowuje kartę graficzną ARC B770 opartą na rdzeniu BMG-31. Wielu graczy czeka na ten układ

Technologia Glass Core Substrate jest ważnym elementem strategii Intela na nadchodzącą dekadę. Szklane substraty oferują znaczące przewagi nad tradycyjnymi materiałami organicznymi, w tym wyższą stabilność wymiarową, lepsze właściwości elektryczne i możliwość tworzenia gęstszych połączeń międzyukładowych. Intel pracuje nad tym rozwiązaniem już od ponad dziesięciu lat, co stawia firmę w pozycji lidera technologicznego względem konkurencji. Jak już wcześniej opisywaliśmy, Samsung również planuje wykorzystanie szklanych interposerów do chipów AI do 2028 roku, co pokazuje rosnące znaczenie tej technologii.

Intel 14A - litografia ma przynieść dużą energooszczędność względem procesu Intel 18A, jednak kosztem ceny wafla

Rynek szklanych substratów staje się coraz bardziej konkurencyjny. Samsung przygotowuje własną linię produkcyjną dla szklanych interposerów w zakładzie Sejong, podczas gdy Absolics, spółka zależna SKC, planuje ukończenie przygotowań do masowej produkcji do końca 2025 roku w fabryce w stanie Georgia. Firma TSMC również inwestuje w alternatywne technologie pakowania, które mogą zastąpić obecną metodę CoWoS. Do grona firm rozwijających szklane substraty dołączyły również AMD, NVIDIA i Huawei, co potwierdza przemysłowy trend w kierunku tej technologii. Decyzja Intela o kontynuacji prac może okazać się istotne dla utrzymania przewagi konkurencyjnej w segmencie zaawansowanego pakowania układów.