Samsung planuje małą rewolucję w chipach AI. Szklane interposery mają zwiększyć wydajność i obniżyć koszty do 2028 roku

Samsung pracuje nad nowymi rozwiązaniami, które mogą zmienić przyszłość układów scalonych wykorzystywanych w AI i innych zaawansowanych zastosowaniach. Firma przygotowuje się do wdrożenia innowacyjnych materiałów, które mają poprawić parametry techniczne, ale także zwiększyć konkurencyjność w dynamicznie rozwijającej się branży. Eksperci zwracają uwagę, że ten kierunek może wpłynąć na cały rynek półprzewodników w nadchodzących latach.

Samsung dostosowuje strategię, stawiając na szklane interposery w 2028 roku, aby zrewolucjonizować chipy AI z większą precyzją i niższymi kosztami.

Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?

Już w 2024 roku Samsung zapowiadał ambitne plany rozpoczęcia masowej produkcji chipów z wykorzystaniem szklanych substratów do 2026 roku. Miało pozwolić firmie wyprzedzić konkurentów, takich jak Intel, w wyścigu o wydajniejsze i tańsze technologie pakowania półprzewodników. Jednak najnowsze doniesienia wskazują na istotną zmianę strategii. Samsung przesunął swoje priorytety na rozwój szklanych interposerów, z planowanym wdrożeniem do 2028 roku. Interposery, istotne w pakowaniu 2.5D, łączą przykładowo procesory graficzne (GPU) z pamięcią HBM, zapewniając szybką komunikację danych w układach AI. Powód? Krzemowe interposery, choć skuteczne w przewodnictwie cieplnym, są kosztowne i mniej skalowalne w obliczu rosnącego zapotrzebowania na chipy AI. Szklane interposery oferują lepszą precyzję dla ultracienkich obwodów, wyższą stabilność wymiarową i znaczną redukcję kosztów dzięki tańszym materiałom. Samsung zdecydował się na mniejsze panele szklane (sub-100x100 mm) zamiast dużych (510x515 mm). To wyraźnie przyspiesza prototypowanie, ale może ograniczyć wydajność masowej produkcji. Firma współpracuje z Chemtronics, Philoptics i Corning, aby stworzyć solidny łańcuch dostaw, a produkcja będzie realizowana na linii pakowania panelowego (PLP) w Cheonan, z użyciem kwadratowych paneli dla większej efektywności.

Porównanie jakości aparatów w smartfonach Samsung Galaxy S25 Ultra i Xiaomi 15 Ultra. Sprawdź, który robi lepsze zdjęcia i filmy

Ta zmiana strategii może wynikać z trudności technicznych w masowej produkcji substratów lub z chęci skupienia się na bardziej wyspecjalizowanym zastosowaniu szkła w technologii 2.5D, a to wymaga dłuższego czasu na dopracowanie procesów. Nowa strategia Samsunga odzwierciedla dynamiczne zmiany w branży półprzewodników, gdzie konkurenci, tacy jak AMD i Intel, również eksplorują szklane technologie, widząc w nich przyszłość pakowania chipów. Szklane interposery, dzięki niższym stratom dielektrycznym i możliwości dopasowania współczynnika rozszerzalności cieplnej, minimalizują naprężenia termiczne. Zwiększa to niezawodność chipów AI. Jednak przesunięcie terminu z 2026 na 2028 roku budzi pytania o wyzwania, z jakimi mierzy się Samsung. Czy to kwestie technologiczne, takie jak trudności w skalowaniu produkcji małych paneli, czy może strategiczne decyzje o priorytetyzacji jakości nad szybkością wdrożenia? W porównaniu do Intela, który planuje szklane substraty na 2030 rok, Samsung wciąż ma szansę utrzymać przewagę, ale mniejsze panele mogą ograniczyć jego zdolność do zaspokojenia masowego popytu na chipy AI, napędzanego przez firmy takie jak NVIDIA. Czy opóźnienie w planach Samsunga to znak ostrożności, czy może są to trudności w realizacji ambitnych celów?