technologia 2.5D
Samsung planuje małą rewolucję w chipach AI. Szklane interposery mają zwiększyć wydajność i obniżyć koszty do 2028 roku
Samsung pracuje nad nowymi rozwiązaniami, które mogą zmienić przyszłość układów scalonych wykorzystywanych w AI i innych zaawansowanych zastosowaniach. Firma przygotowuje się do wdrożenia innowacyjnych materiałów, które mają poprawić parametry techniczne, ale także zwiększyć konkurencyjność w dynamicznie rozwijającej się branży. Eksperci zwracają uwagę, że ten kierunek może wpłynąć na cały rynek półprzewodników w nadchodzących latach.



























Wyniki wielkiego konkursu na 20 urodziny PurePC! Sprawdź czy wygrałeś jedną z kilkudziesięciu nagród
Steam Machine z oficjalną ceną. Valve właśnie zgasiło entuzjazm graczy - aż trudno uwierzyć w te kwoty!
Jest odczyt Hot Spot na NVIDIA GeForce RTX 5000 - Diagnostyczne programy zaczęły podawać informacje o temperaturach
GeForce RTX 5090 Founders Edition padł w redakcyjnym teście. Kabel 12V-2x6 stopił się po obu stronach
Karty graficzne AMD Radeon RX 7000 z serii RDNA 3 od dzisiaj oficjalnie z dostępem do ulepszonego upscalingu FSR 4.1