Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?
W świecie półprzewodników współpraca między globalnymi producentami staje się jednym z najważniejszych elementów napędzających innowacje. Zmiany w łańcuchach dostaw, nowe procesy technologiczne, a także strategiczne decyzje dotyczące produkcji mogą mieć wpływ na całą branżę mobilną. Warto zatem przyjrzeć się bliżej relacjom między największymi graczami, a także ich wpływowi na przyszłe rozwiązania sprzętowe.
Współpraca z Samsungiem w zakresie produkcji chipów 2 nm otwiera nowe możliwości dla procesorów Snapdragon 8 Elite Gen 2, zapewniając lepszą wydajność, a także efektywność energetyczną.
Premiera Samsung Galaxy S25 Edge. Smukły, ale i wytrzymały smartfon ze Snapdragonem 8 Elite i Androidem 15
Informator @Jukanlosreve w serwisie X (dawniej Twitter) poinformował, że Samsung i Qualcomm będą współpracować w zakresie produkcji chipów w technologii 2 nm. Stanowi to znaczący krok w rozwoju procesorów mobilnych. Umowa ta przewiduje, że Samsung będzie odpowiedzialny za produkcję części procesorów Snapdragon 8 Elite Gen 2, wykorzystując swoją zaawansowaną technologię 2 nm. Decyzja ta może wpłynąć na zwiększenie wydajności i efektywności energetycznej przyszłych smartfonów, a także na zmniejszenie zależności Qualcomm od TSMC, dotychczasowego głównego partnera produkcyjnego.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości
Współpraca ta może również wpłynąć na rynek smartfonów, oferując użytkownikom urządzenia o lepszej wydajności i dłuższym czasie pracy na akumulatorze. Dla Samsunga oznacza to możliwość umocnienia swojej pozycji jako lidera w dziedzinie produkcji chipów, a dla Qualcomm dywersyfikację łańcucha dostaw i zwiększenie elastyczności produkcyjnej. Jednakże, sukces tej współpracy będzie zależał od zdolności obu firm do skutecznego wdrożenia technologii 2 nm na masową skalę, a także od reakcji konkurencji, w tym TSMC, na te zmiany.
Powiązane publikacje

Firma Intel wycofuje się z technologii Deep Link, a funkcje takie jak Hyper Encode i Power Share przestają działać
17
MediaTek Helio G200 - nowy chip dla urządzeń mobilnych. Na rynek wkrótce trafi ulepszony pod kilkoma względami Helio G100
14
AMD EPYC Venice - Nowe informacje o specyfikacji oraz poborze mocy serwerowych procesorów Zen 6 oraz Zen 6c
31
Nowe procesory AmpereOne M dla aplikacji AI i chmurowych oferują do 192 rdzeni Arm i obsługują do 3 TB pamięci DDR5
20