Intel 14A - litografia ma przynieść dużą energooszczędność względem procesu Intel 18A, jednak kosztem ceny wafla

Choć o litografii Intel 14A z miesiąca na miesiąc wiemy coraz więcej, to dotychczas brakowało konkretnych informacji, jak nowa technologia przełoży się na wydajność i energooszczędność nowych chipów, które mogą trafić na rynek w najbliższych latach. Teraz te dane pojawiły się w sieci. Dodatkowo podsumujemy je i porównamy z postępem konkurencji, czyli TSMC. Proces Intel 14A, będący dość innowacyjny, ma pozwolić amerykańskiej firmie dorównać konkurencji.

Litografia Intel 14A ma przynieść wzrost wydajności obliczeniowej o 15% - 20% lub wzrost wydajności energetycznej o 25% - 35% w porównaniu do procesu technologicznego Intel 18A. Jednakże koszt produkcji pojedynczego wafla będzie znacznie wyższy, m.in. przez użycie technologi High-NA EUV.

Intel 14A oraz Intel 14A-E oficjalnie ujawnione - nowe litografie mają pomóc firmie w odzyskaniu pozycji lidera na rynku

Intel szacuje, że proces technologiczny 14A przyniesie wzrost wydajności obliczeniowej o 15–20% przy zachowaniu tego samego poboru mocy lub pozwoli osiągnąć 25–35% lepszą wydajność energetyczną przy tej samej wydajności obliczeniowej w porównaniu z litografią Intel 18A. Obecnie planuje się jego wdrożenie najwcześniej na przełomie 2028 i 2029 roku. Sam w sobie jest jednak dość innowacyjny i ma umożliwić amerykańskiej firmie dorównanie konkurencji, ponieważ zakłada zastosowanie drugiej generacji tranzystorów RibbonFET oraz tylnego zasilania PowerDirect, które jest rozwinięciem technologii PowerVia znanej z procesu 18A.

Intel potwierdza stałą współpracę z TSMC. Strategia IDM 2.0 zakłada wykorzystanie zewnętrznych fabryk w przyszłych produktach

W tym samym czasie Tajwańczycy planuje wdrożenie procesu TSMC A14, który w swojej pierwszej odsłonie nie będzie korzystał z tylnego zasilania, mimo że wcześniejszy proces TSMC A16 ma je wprowadzić w postaci technologii Super Power Rail (SPR). Według TSMC dopiero ulepszone wersje procesów otrzymają pełne wsparcie dla zasilania od tyłu. TSMC A14 wprowadzi natomiast tranzystory GAA nanosheet drugiej generacji, przy czym jego produkcja będzie opierać się na obecnie stosowanych maszynach Low-NA EUV. Amerykanie w tym samym okresie planuje proces Intel 14A, w którym to po raz pierwszy wykorzysta się najnowocześniejsze maszyny litograficzne High-NA EUV, wyróżniające się większą aperturą numeryczną 0,55 wobec 0,33 w przypadku Low-NA EUV. W praktyce oznacza to możliwość wytrawiania struktur o wielkości do 8 nm w jednym kroku, zamiast 13,5 nm jak w dotychczasowych systemach.

Litografia EUV od kuchni. Poznaj zasady funkcjonowania, wyzwania i przyszłość technologii półprzewodników

Według najnowszych informacji TSMC planuje wprowadzić swój proces 1,4 nm ponad rok przed Intelem. Ponieważ Tajwańczycy zamierzają korzystać z maszyn Low-NA EUV, ich technologia może okazać się tańsza w produkcji chipów niż Intel 14A. Jak oszacowało IBM: pojedyncza ekspozycja High-NA EUV jest około 2,5 razy droższa niż Low-NA EUV. Co potwierdził również dyrektor finansowy Intela, David Zinsner, głównym źródłem wyższych kosztów po stronie Intela jest zastosowanie maszyn High-NA EUV oraz dodatkowe etapy litograficzne wynikające ze złożoności procesu. Warto jednak zaznaczyć, że koszt wafla w przypadku TSMC A14 również nie będzie niski i ma wynosić około 45 tys. USD. Dodatkowo niepewność wokół Intela 14A pozostaje spora, ponieważ jego przyszłość w dużej mierze zależy od tego, czy firma zdoła podpisać kontrakty z kluczowymi graczami branży, takimi jak NVIDIA czy Apple.