szklane substraty
Intel przedstawia projekt szklanych substratów dla pakowania chipów EMIB na targach NEPCON 2026 w Japonii
Od dłuższego czasu wiadomo, że sektor technologiczny coraz wyraźniej zwraca się ku wykorzystaniu szklanych substratów, które w przyszłości mają zastąpić obecnie stosowane substraty organiczne („płytki” znajdujące się pod rdzeniami CPU i GPU). Choć w ubiegłym roku świat obiegły plotki, jakoby Intel odkładał w czasie rozwój technologii Glass Core Substrate, firma stanowczo im zaprzeczyła, a pierwsze efekty tych prac zaprezentowano właśnie teraz na targach NEPCON 2026 w Japonii.
Intel zaprzecza doniesieniom o wycofaniu z technologii szklanych substratów i utrzymuje plany komercjalizacji przed 2030 rokiem
Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.



























Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo
Myślałeś, że karty dźwiękowe PCIe już wymarły? Creative Sound Blaster AE-X wraca do gry o pecetowe audio