Intel Foundry rozbudowuje infrastrukturę pakowania chipów w Malezji. Inwestycja 7,1 mld USD kontra monopol CoWoS od TSMC

Firma Intel od lat walczy o odbudowanie pozycji w branży półprzewodników, lecz front zmagań przesunął się z litografii w stronę zaawansowanego pakowania chipów. To właśnie tu, gdzie wiele układów scalonych łączy się w jeden moduł milionami precyzyjnych połączeń, decydują się losy kolejnej generacji akceleratorów sztucznej inteligencji. Malezja stała się centralnym punktem tej strategii, a słowa tamtejszego premiera to sygnał startu dla całego projektu.

Intel uruchamia w Malezji kompleks pakowania klasy EMIB i Foveros, celując w miliardowe kontrakty, które mogą zdecydować o przyszłości Intel Foundry.

Karty graficzne Intel ARC Battlemage oraz układy zintegrowane w Lunar Lake i Panther Lake z obsługą prekompilacji shaderów

Malezyjski premier Anwar Ibrahim ogłosił, że po rozmowach z CEO Intela Lip-Bu Tanem pierwsze operacje w kompleksie w Penang, gdzie będzie trwał montaż i testowanie chipów, ruszą jeszcze w 2026 roku. Za projektami Pelican (Penang) i Falcon (Kulim, Kedah) stoi łącznie ponad 7,1 mld USD. Pod koniec 2025 roku zakład był gotowy w 99 proc., a ostatnie 200 mln USD domknęło finansowanie i uruchomiło końcowy etap prac. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) to technologia 2,5D, w której mostek krzemowy osadzony jest bezpośrednio w substracie, omijając kosztowny interposer krzemowy stosowany w rozwiązaniach CoWoS firmy TSMC. Zakład obsługuje też Foveros, czyli trójwymiarowe stackowanie układów. Nowsza EMIB-T z przelotkami TSV celuje w pakiety 120×120 mm z dwunastoma stosami HBM4, co przebija standard NVIDIA Blackwell (100×100 mm, osiem stosów HBM).

Intel Xeon 6776P - na tragach GTC 2026 ogłoszono, że procesory trafią do serwerów AI NVIDIA DGX Rubin NVL8

Jak pisaliśmy przy analizie Intel Foundry, CFO David Zinsner zmienił retorykę z setek milionów na miliardy rocznie. CoWoS firmy TSMC jest rezerwowany na lata naprzód. Intel ma wolne moce i jako jedyna firma w USA zapewnia pełny łańcuch pakowania chipów bez wysyłki półproduktów na Tajwan. NVIDIA podobno rozważa EMIB dla chipów Feynman, zainteresowanie sygnalizują też Apple i Qualcomm. Jeśli kontrakty zmaterializują się przed 2027 rokiem, próg rentowności Intel Foundry przestanie być jedynie scenariuszem, a staje się realnym terminem.