Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

serwery AI

Intel Gaudi 3 PCIe w serwerach Dell. Nowa platforma AI oferuje 600 W TDP na układ i wsparcie dla modeli Llama4, Deepseek, Qwen3

Intel Gaudi 3 PCIe w serwerach Dell. Nowa platforma AI oferuje 600 W TDP na układ i wsparcie dla modeli Llama4, Deepseek, Qwen3

Dominująca pozycja jednego gracza sprawia, że konkurenci intensywnie poszukują sposobów na zdobycie udziałów. Producenci rozwiązań dla centrów danych stają przed strategicznym wyborem partnerów technologicznych. Ruchy te mają na celu nie tylko zaoferowanie alternatywy, ale również wpłynięcie na ceny i dostępność kluczowych komponentów. Współpraca między gigantami branży IT może wkrótce zmienić układ sił, dając klientom korporacyjnym nowe możliwości.

TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm

TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm

TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.