SK Hynix i Sandisk formalizują standard HBF (High Bandwidth Flash) dla rynku AI inference

Hierarchia pamięci w serwerach AI zmienia się w zawrotnym tempie. SK Hynix i Sandisk ogłosiły formalne uruchomienie konsorcjum standaryzacyjnego dla technologii HBF (High Bandwidth Flash) pod auspicjami Open Compute Project. Nowy standard ma zapełnić lukę między ultraszybką, ale pojemnościowo ograniczoną pamięcią HBM a tanimi dyskami SSD, i zrobić to akurat wtedy, gdy rynek inferencji AI zaczyna odczuwać realne wąskie gardła pamięciowe.

SK Hynix i Sandisk formalizują standard HBF pod OCP, wyznaczając nowy poziom hierarchii pamięci dla serwerów AI inference, między HBM a SSD.

Tajlandia stanie się sercem rewolucji HAMR. Western Digital wykłada dziesiątki milionów dolarów na rozwój

SK Hynix wraz z Sandisk ogłosiły właśnie stworzenie standardu pamięci HBF. Sandisk precyzuje HBF Gen1 jako 16-kościowy stos NAND z przepustowością odczytu do 1,6 TB/s i łączną pojemnością 512 GB. To aż 8 do 16 razy więcej niż oferuje jeden stos HBM4. Technologia korzysta z idei znanych z HBM, czyli z pionowego układania modułów przez złącza TSV, równoległych magistral i architektury niezależnych pod-tablic NAND. Sandisk celowo projektuje HBF tak, aby wysokość stosu i profil energetyczny odpowiadały standardowi HBM4. Ma to uprościć integrację z istniejącymi platformami akceleratorów AI bez przeprojektowania płyty. Warta odnotowania jest też nieulotność. HBF nie wymaga cyklicznego odświeżania jak DRAM, co przy skali centrum danych bezpośrednio przekłada się na niższe zużycie energii w spoczynku. Długoterminowy plan zakłada Gen2 z ponad 2 TB/s (do 1 TB pojemności) oraz Gen3 na 3,2 TB/s z pojemnością 1,5 TB na stos.

Western Digital z wyprzedaną produkcją HDD na cały 2026 rok. Segment konsumencki to już tylko 5 proc. przychodów

Dla branży to jednak nie jest rewolucja, lecz korekta architektury. HBM pozostaje kosztowny i deficytowy. SK Hynix kontroluje dziś ok. połowy tego rynku. Opisywaliśmy kolejne odsłony tego wyścigu, od masowej produkcji HBM3E po specyfikacje JEDEC dla HBM4. HBF ma pełnić rolę bufora pojemnościowego dla modeli LLM podczas inferencji, nie zastępować HBM. SK Hynix opublikował w IEEE wyniki architektury hybrydowej HBM3E + HBF dla GPU NVIDIA B200 (2,69x lepsza wydajność na wat). Sceptycy, w tym koreańska firma FADU, wskazują na realne bariery. NAND nie toleruje temperatur typowych dla GPU, wytrzymałość TLC/QLC na zapisy sięga ok. 100 000 cykli, a NVIDIA dotychczas nie zabrała publicznie głosu w sprawie HBF. Pierwsze próbki planowane są na II połowę 2026, komercyjne wdrożenia na rok 2027.