open compute project

Rynek rack-scale AI od kilku lat żyje w cieniu NVIDII i jej własnościowego NVLinka. AMD konsekwentnie próbuje tę narrację odwrócić, budując otwartą alternatywę bazującą na standardach OCP i własnych akceleratorach Instinct. Teraz do tego układu dochodzi Celestica, producent infrastruktury centrów danych z doświadczeniem w zaawansowanych technologiach sieciowych. Wspólna platforma nosi nazwę Helios i trafi do klientów jeszcze w tym roku.

Hierarchia pamięci w serwerach AI zmienia się w zawrotnym tempie. SK Hynix i Sandisk ogłosiły formalne uruchomienie konsorcjum standaryzacyjnego dla technologii HBF (High Bandwidth Flash) pod auspicjami Open Compute Project. Nowy standard ma zapełnić lukę między ultraszybką, ale pojemnościowo ograniczoną pamięcią HBM a tanimi dyskami SSD, i zrobić to akurat wtedy, gdy rynek inferencji AI zaczyna odczuwać realne wąskie gardła pamięciowe.

Walka w branży AI trwa w najlepsze, a popyt na wysokowydajny sprzęt do przetwarzania danych zdaje się nie mieć końca. Choć od lat większość rynku należy do jednego gracza, konkurencja nie śpi i regularnie próbuje skruszyć ten monolit. Podczas konferencji Open Compute Project 2025 firma AMD zaprezentowała swój najnowszy oręż w tej walce, pokazując, że nie chodzi już tylko o puste cyfry w benchmarkach, ale o przemyślaną, długofalową strategię.

Od kiedy ludzkość zrozumiała, że można zmieniać elektrony w fotony, a światło w prąd elektryczny nasze życie stało się po prostu lepsze. Nie tylko za sprawą tak prostych urządzeń jak żarówki, ale również tych bardziej skomplikowanych jak fotodiody i fototranzystory, bez których nie istniałyby panele fotowoltaiczne czy światłowody. Samsung jednak postanowił, wznieć tę technologię na jeszcze wyższy poziom, opracowując rozwiązania z zakresu fotoniki dla pamięci HBM.