Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

zen 6c

AMD Medusa Point - Poznaliśmy nowe szczegóły dotyczące specyfikacji. Większa liczba rdzeni Zen 6 oraz skromniejsze iGPU

AMD Medusa Point - Poznaliśmy nowe szczegóły dotyczące specyfikacji. Większa liczba rdzeni Zen 6 oraz skromniejsze iGPU

Ostatnie generacje procesorów APU od AMD to odpowiednio serie Strix Point (Ryzen AI 9), Strix Halo (Ryzen AI Max) oraz Krackan Point (Ryzen AI 5 oraz Ryzen AI 7). Wszystkie te procesory wykorzystują mikroarchitekturę Zen 5 (oraz dodatkowo Zen 5c dla Strix Point i Krackan Point) dla rdzeniu CPU oraz architekturę RDNA 3.5 dla wbudowanych układów graficznych. Na nową generację, opartą o Zen 6, czyli Medusa Point, poczekamy najpewniej do 2026 roku. Jednak już teraz pojawiły się nowe konkrety dotyczące ich budowy....

AMD EPYC Venice - Nowe informacje o specyfikacji oraz poborze mocy serwerowych procesorów Zen 6 oraz Zen 6c

AMD EPYC Venice - Nowe informacje o specyfikacji oraz poborze mocy serwerowych procesorów Zen 6 oraz Zen 6c

Najnowsza generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, które zadebiutowały w 2024 oraz 2025 roku, to układy EPYC Turin (Zen 5), EPYC Turin-X (Zen 5 + 3D V-Cache) oraz EPYC Turin-Dense (Zen 5c). Producent jednak z pewnością jest już na zaawansowanym etapie prac nad następną generacją, która przejmie kodową nazwę EPYC Venice. Tym razem wykorzystana zostanie mikroarchitektura Zen 6 oraz Zen 6c. W sieci pojawiły się nowe detale o ich budowie i specyfikacji.

Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą

Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą

Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.