venice

Jakiś czas temu informowaliśmy, że AMD testuje próbki inżynieryjne procesorów EPYC Venice opartych na architekturze Zen 6. Firma poinformowała niedawno, że serwerowe CPU weszły w fazę wczesnej masowej produkcji w zakładach TSMC na Tajwanie. Pojawiły się również informacje dotyczące układów EPYC Verano, a producent pochwalił się inwestycją przekraczającą 10 mld dolarów, związaną z szafami AI Helios opartymi również na akceleratorach Instinct MI450X.

W tym roku AMD zamierza wprowadzić do oferty nową generację serwerowych procesorów EPYC Venice, które jako pierwsze oparte zostaną na mikroarchitekturze Zen 6. Z dotychczasowych informacji (dość skąpych skądinąd) wynika, że nowe rdzenie przyniosą znaczący wzrost wydajności względem Zen 5, na co wpływ mają zarówno zmiany w architekturze jak i przejście na nowy proces 2 nm od TSMC. Producent rozpoczął już proces testowania pierwszych próbek.

AMD aktywnie angażuje się w rozwój oprogramowania open source i jako jedna z nielicznych firm konsekwentnie rozwija ten segment rynku. Nic więc dziwnego, że już w 2023 roku ogłosiła plan stopniowego przechodzenia z wewnętrznego mikrokodu AGESA na openSIL, który oferuje szersze możliwości zarówno dla samego AMD, jak i dla producentów płyt głównych. Podczas wydarzenia OCP 2025 (Open Compute Project) firma potwierdziła kontynuację tej ścieżki rozwoju.

Najnowsza generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, które zadebiutowały w 2024 oraz 2025 roku, to układy EPYC Turin (Zen 5), EPYC Turin-X (Zen 5 + 3D V-Cache) oraz EPYC Turin-Dense (Zen 5c). Producent jednak z pewnością jest już na zaawansowanym etapie prac nad następną generacją, która przejmie kodową nazwę EPYC Venice. Tym razem wykorzystana zostanie mikroarchitektura Zen 6 oraz Zen 6c. W sieci pojawiły się nowe detale o ich budowie i specyfikacji.

Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.