AMD EPYC Venice - procesory serwerowe 6. generacji trafiły już do masowej produkcji. Firma planuje rodzinę CPU EPYC Verano

Jakiś czas temu informowaliśmy, że AMD testuje próbki inżynieryjne procesorów EPYC Venice opartych na architekturze Zen 6. Firma poinformowała niedawno, że serwerowe CPU weszły w fazę wczesnej masowej produkcji w zakładach TSMC na Tajwanie. Pojawiły się również informacje dotyczące układów EPYC Verano, a producent pochwalił się inwestycją przekraczającą 10 mld dolarów, związaną z szafami AI Helios opartymi również na akceleratorach Instinct MI450X.

Procesory AMD EPYC Venice weszły już w fazę masowej produkcji w zakładach TSMC na Tajwanie. Firma przygotowuje również rodzinę CPU EPYC Verano, która może stanowić odpowiedź na procesory ARM NVIDIA Vera.

AMD EPYC Venice - Firma testuje już próbki inżynieryjne procesorów Zen 6 dla serwerów. W planach nawet 256 rdzeni

Procesory serwerowe 6. generacji AMD EPYC Venice weszły już w fazę wczesnej masowej produkcji (ramping production) w zakładach TSMC na Tajwanie. Układy bazują na procesie litograficznym 2 nm (TSMC N2). AMD poinformowało również, że w przyszłości produkcja tych CPU ruszy także w fabrykach TSMC w Arizonie w USA, co koreluje z niedawnymi doniesieniami o przyspieszeniu wdrażania procesu TSMC N2 w tamtejszych zakładach. Pojawiły się również nowe informacje dotyczące rodziny procesorów AMD EPYC Verano, których premiera planowana jest na 2027 rok. Dotychczas zakładano, że będą to układy bazujące na architekturze Zen 7. AMD przekazało jednak w informacji prasowej, że procesory te będą należeć do tej samej generacji co EPYC Venice (6. generacja). Układy EPYC Verano mają zostać zoptymalizowane pod kątem wydajności w przeliczeniu na dolara na wat oraz będą przeznaczone głównie do serwerów sztucznej inteligencji i zastosowań chmurowych.

Procesory AMD Ryzen i AMD EPYC cieszą się większym zainteresowaniem. Nowe statystyki za IV kwartał 2025 roku

Główną różnicą między obiema rodzinami ma być obsługa pamięci LPDDR w formacie SOCAMM2 przez układy EPYC Verano. Bardzo prawdopodobne, że będzie to standard LPDDR5X z obsługą pojedynczych modułów o pojemności do 256 GB. Coraz więcej wskazuje również na to, że procesory będą w dużej mierze wykorzystywały rdzenie Zen 6c. Całość wygląda na próbę stworzenia odpowiednika dla procesorów ARM NVIDIA Vera, których głównym zadaniem jest organizacja pracy i zarządzanie pamięcią pomiędzy wieloma akceleratorami w rozbudowanych systemach AI. AMD poinformowało również o inwestycjach przekraczających 10 mld dolarów u partnerów na Tajwanie, których celem jest rozwój strategicznych partnerstw oraz skalowanie zaawansowanych technologii pakowania układów AI.

AMD Ryzen 7 7700X3D - Producent wkrótce ma zaprezentować kolejny układ z 3D V-Cache dla socketu AM5

Wspólnie z firmami PTI, ASE i SPIL producent rozwija technologię połączeń mostkowych 2,5D, która ma umożliwić szybszą i bardziej energooszczędną komunikację wewnątrz CPU. Rozwiązanie to zwiększa przepustowość połączeń między chipletami, jednocześnie ograniczając zużycie energii oraz emisję ciepła. Firma poinformowała również, że wraz z PTI wdrożono nową wersję tej technologii wykorzystującą większe matryce, co ma uprościć produkcję bardzo dużych układów AI, obniżyć koszty oraz zwiększyć skalę wytwarzania. Pod tymi inwestycjami kryje się również projekt szafy AI Helios, stanowiącej odpowiedź na system NVIDIA Vera Rubin NVL72. Platforma AI Helios ma bazować na procesorach EPYC Venice oraz akceleratorach Instinct MI450X. Wśród partnerów AMD w tym projekcie znajdują się Sanmina, Wiwynn, Wistron i Inventec, a także SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB i Kinsus. Całość jest kierowana przede wszystkim pod Agentic AI i ma trafić na rynek w drugiej połowie 2026 roku (najprawdopodobniej w okresie jesienno-zimowym). Całość wyraźnie pokazuje, że AMD coraz mocniej przesuwa się w stronę modelu biznesowego zbliżonego do NVIDIA, przechodząc z roli dostawcy pojedynczych CPU i akceleratorów do dostawcy kompletnych systemów AI.