Taiwan Semiconductor rozbudowuje kompleks produkcyjny w USA. Aż cztery nowe fabryki w planach

TSMC przygotowuje się do inwestycji dodatkowych 100 mld dolarów w swój kompleks w Arizonie. Łączne zaangażowanie firmy w Stanach Zjednoczonych podniesie się do 165 mld dolarów, największej zagranicznej inwestycji w historii USA. W planie jest budowa czterech kolejnych fabryk na terenie kampusu Phoenix. To zabezpieczy firmę przed skutkami amerykańskich ceł importowych i zmniejszy ryzyko koncentracji produkcji na geopolitycznie niestabilnym Tajwanie.

TSMC odpowiada na geopolityczne napięcia i groźbę ceł największą zagraniczną inwestycją w historii USA, sygnalizując fundamentalną zmianę w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników.

TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

Decyzja TSMC o potężnej rozbudowie fabryk w USA ma swoje źródło w złożonej kalkulacji ekonomicznej i politycznej. Z jednej strony administracja Trumpa oferuje tajwańskim firmom redukcję ceł z 20 proc. do 15 proc. w ramach nowego porozumienia handlowego USA-Tajwan, ale tylko pod warunkiem masywnych inwestycji na amerykańskim terytorium. Z drugiej, rosnące napięcia w Cieśninie Tajwańskiej sprawiają, że klienci TSMC, w tym Apple, NVIDIA, AMD i Qualcomm, naciskają na dywersyfikację geograficzną produkcji. Firma już w styczniu 2026 roku zakupiła dodatkowe 900 akrów ziemi w północnym Phoenix za 197 milionów dolarów, sygnalizując poważne intencje długoterminowej ekspansji.

Japońskie foundry Rapidus chce zagrozić TSMC. Stawia wszystko na jedną kartę w litografii 2 nm z procesem 2HP

Pierwotny plan zakładał sześć fabryk na 1100 akrach, ale szybko okazał się niewystarczający. Teraz TSMC zamierza stworzyć tzw. gigafab cluster. czyli rozległy kompleks produkcyjny obejmujący ostatecznie dziesięć zakładów wytwarzających wafle, dwa centra zaawansowanego pakowania chipów oraz ośrodek badawczo-rozwojowy. Pierwsza fabryka już produkuje układy w procesie 4 nm od końca 2024 roku, osiągając wydajność porównywalną z tajwańskimi zakładami, co dyrektor finansowy Wendell Huang nazwał "dowodem, że nasza doskonałość produkcyjna może być odtworzona w USA". Druga fabryka rozpocznie masową produkcję w procesie 3 nm w drugiej połowie 2027 roku, wyprzedzając pierwotny harmonogram o prawie rok, a trzecia, z technologią 2 nm, ma ruszyć w 2029 roku.

Wzruszające spotkanie 94-letniego założyciela TSMC Morrisa Changa na wózku inwalidzkim z szefem NVIDII Jensenem Huangiem

Koszty operacyjne w USA pozostają jednak wyzwaniem, które może zdefiniować przyszłość tej ekspansji. Według różnych szacunków produkcja wafla w Arizonie jest droższa o 10-24 proc. w porównaniu z Tajwanem, głównie przez wyższe płace (średnio 3600 USD za wafel wobec 1800 USD na Tajwanie) i mniejszą skalę operacji. Dyrektor AMD Lisa Su potwierdziła, że chipy produkowane przez TSMC w USA kosztują jej firmę "więcej niż 5 proc., ale mniej niż 20 proc. drożej niż tajwańskie odpowiedniki", co jest realnym problemem dla marż. Mimo dotacji z programu CHIPS Act (6,6 mld dolarów grantu plus 5 mld w preferencyjnych pożyczkach), TSMC musi udowodnić, że potrafi utrzymać konkurencyjność kosztową na odległym od rodzimych baz terytorium. Najnowsze technologie, 2nm i kolejne, nadal będą rozwijane przede wszystkim na Tajwanie, gdzie bliskość zespołów R&D i linii produkcyjnych daje przewagę w szybkości iteracji.

Trzęsienie ziemi o magnitudzie 7,0 na Tajwanie nie zatrzymało TSMC. Zaawansowane systemy sejsmiczne zdały egzamin

Ta inwestycja to także wyraźny sygnał dla konkurencji. Intel, który walczy o przywrócenie swojej pozycji jako lidera technologicznego, uruchomił własną nowoczesną fabrykę Fab 52 w Arizonie, starając się przyciągnąć klientów zewnętrznych do swojego oddziału Intel Foundry. Samsung rozbudowuje zakład w Teksasie, celując w ten sam segment rynku. CEO TSMC C.C. Wei niedawno skomentował, że konkurenci "nie wygrają tylko przez rzucanie pieniędzy" w produkcję chipów. Była to aluzja do trudności Intela z osiągnięciem rentowności i wydajności porównywalnej z TSMC. Jednakże obecność trzech głównych graczy w amerykańskim Sunbelt tworzy de facto drugą oś globalnej produkcji półprzewodników, zmniejszając dominację Azji Wschodniej i potencjalnie zmieniając równowagę geopolityczną w tej strategicznej branży.