Japońskie foundry Rapidus chce zagrozić TSMC. Stawia wszystko na jedną kartę w litografii 2 nm z procesem 2HP

Japoński rynek półprzewodników, niegdyś potęga, która w latach 80. kontrolowała ponad połowę światowej produkcji, próbuje odzyskać utraconą pozycję. Podstawą ma być Rapidus, foundry wspierany przez największe japońskie korporacje i rząd w Tokio. Firma nie zamierza bawić się w półśrodki. Omija starsze procesy technologiczne i celuje prosto w produkcję chipów 2 nm. Czy to oznacza realną szansę na konkurowanie z TSMC?

Japoński producent układów scalonych Rapidus stawia na bezprecedensowe tempo ekspansji mocy produkcyjnych w procesie 2 nm, planując czterokrotny wzrost wydajności pomiędzy 2027 a 2028 rokiem.

Intel Nova Lake - topowe modele mogą pobierać ponad 700 W przy pełnym obciążeniu. To poziom segmentu HEDT

Według najnowszych doniesień Rapidus zamierza rozpocząć pełnoskalową produkcję chipów w procesie 2HP (2 nm High Performance) w 2027 roku z wydajnością rzędu 6000 wafli miesięcznie. To jednak dopiero początek. Rok później firma planuje zwiększyć moce produkcyjne aż czterokrotnie, osiągając 25 000 WPM. Dla porównania, TSMC na koniec 2026 roku ma dysponować mocami na poziomie 140 000 wafli miesięcznie w procesie N2, co stawia japońskiego konkurenta w pozycji wyraźnie defensywnej. Samsung Foundry, drugi gracz na światowym rynku, również pozostanie daleko w tyle z planowanymi 21 000 WPM w litografii 2 nm. Rapidus w istocie nie próbuje więc rywalizować z TSMC o wolumen, ale stawia raczej na szybkie zbudowanie kompetencji w najbardziej zaawansowanych węzłach technologicznych, licząc na klientów ceniących dywersyfikację łańcuchów dostaw i bliskość geograficzną.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite z pierwszymi testami wydajności w grach. Jest wyraźnie mocniejszy od poprzedniej generacji

Proces 2HP powstał przy współpracy z IBM i wykorzystuje tranzystory GAA (Gate-All-Around), które TSMC wprowadziło dopiero w procesie N2, a Samsung testował już w węźle 3 nm. Według wcześniejszych informacji, gęstość logiczna 2HP ma wynieść 237,31 MTr/mm², co plasuje go na równi z procesem N2 tajwańskiego lidera. Ciekawsze jest jednak podejście produkcyjne. Rapidus stawia na technologię single-wafer front-end processing, która pozwala na wprowadzanie modyfikacji procesu przy niewielkich wolumenach, a następnie ich skalowanie. To strategia znana z branży MEMS, rzadziej stosowana w produkcji zaawansowanych logicznych chipów. Pozwala ona na szybsze iteracje i łatwiejszą optymalizację procesu, co może być atutem w przypadku nowego gracza bez wieloletniego doświadczenia w masowej produkcji. Z drugiej strony, taki model sprawdza się głównie przy niewielkich wolumenach. Pytanie, czy Rapidus będzie w stanie skutecznie przenieść go na skalę 25 000 wafli miesięcznie w 2028 roku.

AMD Ryzen AI Max 500 - Flagowe procesory z serii Medusa Halo otrzymają nowy kontroler, obsługujący RAM LPDDR6

Problem polega na tym, że sama ambicja i zastrzyk kapitału, nawet w wysokości około 18 mld dolarów z budżetu państwa i prywatnych inwestorów takich jak Toyota, Sony czy SoftBank, to za mało, aby zagwarantować sukces. TSMC budowało swoją pozycję przez dekady, optymalizując procesy i zwiększając wydajność (yield) do poziomu, który obecnie pozwala firmie na utrzymanie rentowności nawet przy agresywnej polityce cenowej. Rapidus dopiero w tym roku udostępni klientom pierwsze zestawy PDK (z ang. Process Design Kit – zestaw projektowy procesu), co oznacza, że jakiekolwiek komercyjne zamówienia pojawią się najwcześniej pod koniec 2026 roku. Dodatkowo TSMC oficjalnie ogłosiło, że druga fabryka w Kumamoto będzie produkowała chipy w procesie 3 nm, co bezpośrednio stawia tajwańskiego giganta w roli lokalnego konkurenta na japońskiej ziemi. Rapidus pozostaje więc w sytuacji, w której musi nie tylko udowodnić techniczną wykonalność swoich planów, ale również przekonać klientów, że jest w stanie dostarczyć produkty na czas, w odpowiedniej jakości i po konkurencyjnej cenie, a wszystko to praktycznie od zera.