litografia EUV

Jensen Huang mówi, że Chiny potrzebują tylko kilku lat, aby zbudować własne zaawansowane maszyny litograficzne. W podcaście All-In wskazał 2030 rok i stwierdził, że dla chińskiego przemysłu taki termin nie jest szczególnie odległy. Problem w tym, że między deklaracją a działającą maszyną klasy ASML znajduje się ogromny łańcuch technologii. Chiny mają już własne skanery DUV, ale ich produkcja dopiero się rozpędza, a projekt EUV wciąż pozostaje prototypem.

ASML od lat rozwija technologię, która ma utrzymać przy życiu prawo Moore'a, czyli regularne podwajanie liczby tranzystorów na chipie mniej więcej co dwa lata. Litografia High-NA EUV przez lata funkcjonowała jako obietnica odległa o kilka generacji procesów. Intel jako pierwszy zainstalował komercyjny egzemplarz tego sprzętu i od tamtej pory zbiera dane produkcyjne szybciej niż reszta branży razem wzięta. Firma właśnie ujawniła liczbę pokazującą realne tempo tej adaptacji.

Intel od kilku lat ostrożnie mówi o kolejnych węzłach technologicznych. 20A został porzucony jako samodzielny proces, 18A długo mierzył się z problemami z uzyskiem, a o Intel 3 i Intel 4 spółka informowała niewiele. Tym większą uwagę zwraca wypowiedź Davida Zinsnera, CFO Intela. Ocenił on proces 14A, następcę 18A, znacznie lepiej niż wcześniejsze rozwiązania i porównał tempo poprawy do 22 nm. Sprawdzamy, co kryje się za tymi deklaracjami.

CXMT kończy kolejny etap prac nad pamięciami LPDDR6. Według chińskich mediów pierwszy układ firmy przeszedł weryfikację R&D i czeka go już tylko test małoseryjny przed pełną produkcją. Za tą wiadomością stoi coś więcej niż kolejny chiński start w wyścigu pamięci mobilnej. CXMT ledwie kilka lat po debiucie LPDDR5 depcze po piętach firmom SK hynix i Samsung wykorzystując lukę, jaką zostawili producenci skupieni na HBM.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company robi to nie pierwszy raz. Rok temu stawki wzrosły o 3 do 10 proc. na 2026 rok. Tłumaczono to rosnącymi kosztami materiałów i budowy zagranicznych fabryk. Teraz, według doniesień, TSMC zamknęło kolejną rundę negocjacji z największymi odbiorcami krzemu, NVIDIĄ, Apple, AMD i Qualcommem. Lista objętych procesów jest tym razem dłuższa, a dopłaty za pilne zamówienia potrafią zaboleć mocniej niż rok wcześniej.

Kiedy Waszyngton odcina dostęp do najnowszych procesów litograficznych i pamięci HBM, chińscy producenci chipów szukają obejść poza głównym nurtem rozwoju krzemu. DFSX pokazał pierwszy efekt takiej strategii, czyli akcelerator DF1000, zbudowany w całości na krajowym łańcuchu dostaw. Firma nie goni TSMC ani Samsunga, tylko przebudowuje architekturę pamięci wokół gotowego procesu 14 nm. Efekt da się podobno zestawić wprost z ofertą NVIDII.

ASML rzadko chwali się szczegółami produkcyjnymi klientów, ale tym razem zrobiło wyjątek. Intel Foundry zaczął wykorzystywać najdroższe i najbardziej wyczekiwane maszyny litograficzne świata do produkcji realnych, sprzedawanych procesorów. Chodzi o Core Ultra Series 3, znane szerzej jako Panther Lake, budowane na węźle Intel 18A w fabryce w Oregonie. Do tej pory High NA EUV istniało głównie w laboratoriach i materiałach prasowych.

Fotorezyst rzadko trafia na pierwszy plan, ale bez niego nie ma ani litografii w EUV, ani stabilnej produkcji najnowszych układów. Dlatego decyzja JSR Corporation, aby po latach zwłoki uruchomić własne zaplecze w Tajwanie bliżej TSMC, mówi o branży więcej niż kolejna prezentacja procesu technologicznego. Przewagę coraz częściej buduje się już nie samym węzłem, lecz logistyką, tempem walidacji i dostępem do inżynierów klienta.

Rzadko zdarza się, aby o przyszłości chipów i elektroniki decydował surowiec kojarzony z balonami imprezowymi i rezonansem magnetycznym. Tym razem właśnie on wrócił na pierwszy plan. Rakierowe uderzenia Iranu na katarskie Ras Laffan wywołały nerwowość nie tylko na rynku energii, ale też w branży półprzewodników, która od lat buduje coraz droższe fabryki na fundamencie zaskakująco kruchego łańcucha dostaw.

Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.

ASML zaprezentował technologię, która może na dobre zakończyć dyskusje o konkurencji ze strony amerykańskich i chińskich startupów. Inżynierom z kalifornijskiego ośrodka badawczego firmy udało się zwiększyć moc źródła światła EUV z obecnych 600 do 1000 watów, co przekłada się na potencjalny wzrost przepustowości fabryk chipów nawet o 50 proc. do końca dekady. To nie laboratoryjny eksperyment, ale gotowe rozwiązanie spełniające wszystkie wymagania produkcyjne.

Japoński rynek półprzewodników, niegdyś potęga, która w latach 80. kontrolowała ponad połowę światowej produkcji, próbuje odzyskać utraconą pozycję. Podstawą ma być Rapidus, foundry wspierany przez największe japońskie korporacje i rząd w Tokio. Firma nie zamierza bawić się w półśrodki. Omija starsze procesy technologiczne i celuje prosto w produkcję chipów 2 nm. Czy to oznacza realną szansę na konkurowanie z TSMC?

ASML Holding, holenderska firma będąca jedynym na świecie producentem zaawansowanych maszyn do litografii EUV, ogłosiła redukcję zatrudnienia obejmującą około 1700 stanowisk. Decyzja ta pada w momencie, gdy spółka prezentuje rekordowe wyniki finansowe oraz portfel zamówień dwukrotnie przekraczający prognozy analityków. Cięcia mają objąć przede wszystkim kadry kierownicze w Holandii, a także w Stanach Zjednoczonych.

Firma ASML właśnie przekroczyła magiczną barierę 500 mld dolarów kapitalizacji rynkowej, stając się trzecią europejską spółką w historii, która osiągnęła tę wartość po Novo Nordisk i LVMH. Akcje producenta zaawansowanych maszyn litograficznych EUV podskoczyły o ponad 5 proc., po tym jak tajwański TSMC, największy klient ASML, zapowiedział rekordowe nakłady inwestycyjne przewyższające oczekiwania analityków o niemal jedną piątą.

Przemysł półprzewodników poszukuje innowacji, które pozwolą na szybszą, tańszą i precyzyjniejszą produkcję układów scalonych. Rozwój technologii litograficznych, takich jak EUV, napotyka bariery związane z kosztami i złożonością. Nowe podejścia, wykorzystujące zaawansowane akceleratory cząstek, mogą zrewolucjonizować procesy produkcyjne. Firma Inversion Semiconductor proponuje rozwiązanie, które łączy miniaturyzację akceleratorów z potężnymi laserami.