DUV

Bardzo ciekawie brzmi deklaracja Nikona, który chce odzyskać klientów TSMC nie za pomocą wielkiej rewolucji technologicznej, lecz starą, brutalnie skuteczną metodą, czyli niższą ceną. To ruch o tyle interesujący, że nie dotyczy segmentu EUV, gdzie Holendrzy trzymają wszystkich za gardło, ale litografii ArF immersion. A to nadal sprzęt niezbędny dla zaawansowanej produkcji, zwłaszcza przy multiple patterning, pamięciach i coraz bardziej złożonych układach 3D.

Nagłówki o litografiach 3 nm i 2 nm klikają się świetnie, ale dla fabryk jest to tylko część problemu. Richard Chang, założyciel Semiconductor Manufacturing International Corporation, przekonuje, że branża za bardzo skupia się na wyścigu o najniższy proces technologiczny. W praktyce równie ważne są dziś sankcje, koszty i uzysk produkcji, bo to one decydują, czy nowa technologia ma sens biznesowy, czy jedynie jest to slogan marketingowy.

Eksportowe ograniczenia nałożone przez USA i Holandię odcięły chińskie fabryki chipów od najnowocześniejszego sprzętu EUV, pozostawiając im dostęp jedynie do starszych, ale wciąż przydatnych systemów DUV. Według nieoficjalnych doniesień desperacja w pozyskaniu wiedzy technologicznej mogła doprowadzić do incydentu, który rzuca nowe światło na metody stosowane przez chińskich producentów w dążeniu do samowystarczalności technologicznej.

Huawei kontynuuje rozwój własnych układów mobilnych mimo ograniczeń wynikających z braku dostępu do zaawansowanej litografii. W planach jest nowy procesor w procesie technologicznym 5 nm, który może w przyszłości trafić do flagowych smartfonów tej marki. Choć projekt nabiera kształtów, na komercyjny debiut trzeba będzie jeszcze poczekać. Temat budzi duże zainteresowanie, ponieważ może wpłynąć na przyszłość całego rynku urządzeń mobilnych.